总投资100亿元,这个半导体产业园项目落户合肥

日期: 2020-08-10
浏览次数: 2
8月9日,露笑科技发布公告称,公司于8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议》。 



公告指出,公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目(以下简称“该项目”),包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。

合肥市长丰县人民政府为该项目提供优惠政策、资金(包括但不限于股权、债权投资)支持;为该项目提供土地、基础设施配备、用工等保障,对项目的投资建设及运营提供必要的支持与协助;依法保障公司的合法权益,为项目投资提供便利条件。

公告表示,这次协议确定的内容是阐述双方战略合作意向、目标和条件的框架性文件。双方将在协议基础之上,根据具体项目情况,由各相关方(包括但不限于与协议内容相关的合肥市长丰县人民政府及其指定部门、合肥市长丰县人民政府所属国有公司或国有控股公司及其关联企业、合作伙伴等)签订具体合作协议,双方的权利义务以具体合作协议为准。

本框架协议书仅为意向性协议,在公司签署正式协议前,尚不会对公司正常生产经营和业绩带来重大影响。正式投资协议尚需另行签署并按《深圳证券交易所股票上市规则》、公司章程等规则履行相应审批程序及披露义务。

据了解,露笑科技主要从事漆包线、机电、蓝宝石和新能源汽车业务的生产、销售,近年来其为满足其公司持续发展的需要,在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅长晶设备,业务范围向第三代半导体产业延伸拓展,近期在该领域动作频频。

2019年11月,露笑科技与中科钢研节能、国宏中宇开展碳化硅项目战略合作,共同研发4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸级别的碳化硅长晶设备。

根据国宏中宇碳化硅产业化项目的近期发展规划,露笑科技及(或)其控股企业将为国宏中宇主导的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅长晶炉。露笑科技称,公司首批2台套升华法碳化硅长晶炉已完成设备性能验收交付使用,并拟于近期再交付20台。截至目前,公司全资子公司内蒙古露笑蓝宝石向国宏中宇交付的长晶设备使用情况良好,已长出合格晶体。

今年4月,露笑科技发布2020年度非公开发行股票预案,拟募资不超过10亿元扣除发行费用后将用于“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“偿还银行贷款”项目。其中,“新建碳化硅衬底片产业化项目”总投资额为6.95亿元,拟使用募集资金金额 6.50亿元。

如今,露笑科技再度巨资加码,拟在合肥长丰投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园,后续若建成投产,将进一步深化其在第三代半导体产业的布局。

来源:全球半导体观察



相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
9月15日,在山西省工业和信息化厅(以下简称“山西省工信厅“)组织指导下,国家工业信息安全发展研究中心集成电路知识产权联盟(以下简称”中集知联“)在山西省工信厅召开了集成电路知识产权联盟山西分联盟(以下简称“山西分联盟”)成立会。山西省工信厅电子信息处副处长董阳照,中集知联秘书长杨晓丽,秘书处卿高山、田甜、杨逸航、张浩杰,以及来自太原理工大学物理与光电工程学院、中北大学仪电学院、中电科三十三所、中...
2020 - 09 - 17
如果把芯片比喻为一件设计精美的工艺品,那么电子设计自动化(EDA)工具就是雕刻这件工艺品的刻刀,因此它对于集成电路产业的重要性自是不言而喻。国内EDA企业在发展的过程中应该充分树立“战略冗余”的观念,在努力补齐自身短板的同时,还要在半导体产业链的某一细分领域做到“独步天下”,以此成为全球产业链中必不可少的重要组成部分。由于前期重视程度不够,国内EDA产业发展相对落后。现阶段,突破先进材料和器件等电...
2020 - 09 - 10
在美国强力封锁制裁下,好不容易才登上手机王座的华为,恐要迅速跌落神坛。国外机构预估,受到美国政府断绝芯片供应的影响,华为2020年内手机出货将再落后苹果与三星,甚至到2021年芯片库存耗尽后,其手机出货恐崩跌,甚至退出主流大厂之列。面对华为落难,其对手三星正磨刀霍霍意欲抢占华为空出的市场。华为在有新冠肺炎疫情冲击的2020上半年,缴出出货逾1亿支的佳绩,并在Q2出货超越三星跃登全球之冠。但因美国芯...
2020 - 09 - 10
近日,中国半导体产业再添一名新成员。国家企业信用信息公示系统显示,8月28日,上海铕芯半导体有限公司(以下简称“铕芯半导体”)正式成立。据悉,铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;电子产品销售;货物进出口;技术进出口等业务。工商信息显示,铕芯半导体注册资本为13亿元,其中上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海装备材料基金”...
2020 - 09 - 03
2020年已走过大半,近日有不少公司晒出了“期中”成绩单。根据Wind数据显示,截至8月30日,3441家公司披露上半年研发费用投入情况,合计投入3340.74亿元,平均单家公司为9708.64万元。在这其中,集成电路领域公司表现尤为亮眼。无论是从研发费用的营收占比,还是从研发费用规模来看,都取得了不错的成绩。 集成电路产业是典型的资本密集型行业,作为具有高技术含量的重资产业务,其需要投...
2020 - 09 - 02
联系我们 关于我们 / contact us
北京市石景山区鲁谷路35号电子一所
010 88686180
86 0755-2788 8009
icipa@infoip.org
国家电子信息产业知识产权创新平台的建设依托工信部和国家工业信息安全发展研究中心的支持, 凭借北京纲正知识产权中心有限公司的专业技术和行业资源,努力打造成国家级知识产权综合性平台。该平台搭建完成后有助于知识产权改革与治理体系现代化,加速科研与技术创新、技术与资本有效对接、 创新成果与产业合理布局,服务“十三五”时期知识产权战略,推动我国知识产权强国建设。
Copyright ©2017 国家电子信息产业知识产权创新平台
犀牛云提供企业云服务
犀牛云提供企业云服务