2020年第二季度世界集成电路晶圆代工前十大企业排序

日期: 2020-06-16
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据拓墣产研院报道,2020年第一季度世界集成电路晶圆代工订单未出现大幅缩减,第二季度由于客户扩大产品的同时,也导入疫情衍生的新兴应用产品,在2020年第二季度晶圆代工营收入同比增长23.1%。前十大企业营收额占到代工总收入的96.4%。


2020年第二季度世界集成电路晶圆代工前十大企业排序

 

从上表中可以看出,中国台湾地区4家企业成长率最为亮眼:

 

台积电仍居龙头老大地位不可动摇,在第二季度营收入同比增长30.4%,占到总代工值的51.5%。主要受益于5G手机AP、HPC和远程办公及教育的CPU、GPU需求的推升。

 

联电同比成长23.9%,占到总值的7.3%,受益于驱动IC和疫情带来的相关产品需求。

 

力积电(力晶)同比大涨71%,主要受益于CIS需求的注入(IP、CAM、中低端像素手机CIS芯片、安防监控相关低端CIS等)市场需求。

 

世界先进同比增长18.9%,主要受力于大尺寸面板DDIC中国大陆客户需求的增多,PMIC部分则由服务器、数据中心需求带动。

 

中国大陆的中芯国际则由NOR Flash、eNVM等12英寸晶圆,以及PMIC、指纹识别与部分通用MCU等8英寸晶圆代工需求支撑,在第二季度同比成长19.0%,占比为4.8%。

 

韩国三星半导体受惠于高通7纳米系列中5G芯片客户需求稳定,在CIS、DDIC等则在5G手机系列中渗透率增加扩大供给,在扩充EUV产线中,扩展移动业务外的应用等,同比增长15.7%。



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