汽车电子物联网等新需求浮现 2018芯片缺货潮再度来袭

日期: 2017-11-28
浏览次数: 38

由于汽车电子、物联网等新需求浮现,2017年部份半导体生产链出现缺货情况,不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货,包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash亦同步缺货,另微控制器(MCU)、金氧半场效电晶体(MOSFET)也因缺货而拉长交期或顺势涨价,供需失衡的景象难得一见。

2018年即将到来,硅晶圆及导线架仍供不应求,价格将持续调涨,DRAM、MOSFET缺货情况难获纾解,MCU交期虽然可望因进入淡季而缩短,但普遍来看交期仍长达3个月,比正常安全库存时期高出1~1.5个月。


至于NAND/NOR Flash则因新产能开出,缺货压力将获得纾解。 

以半导体硅晶圆来看,由于主要供应商近几年没有扩产,今年正好遇到半导体厂晶圆产能大量开出,2017年全年处于缺货情况,2018年也将供不应求。


为确保2018年硅晶圆供货无虞,全球半导体大厂采预付订金方式确保明年货源,价格则每季调涨。法人看好环球晶圆、合晶、嘉晶、台胜科等硅晶圆供应商营运。

半导体导线架同样面临缺货问题。由于国际IDM厂全力抢攻汽车电子及物联网市场,对导线架需求大增,但主要供应商近年来持续整并,今年下半年供应已吃紧,明年上半年亦将小幅缺货,价格可望续涨,对于长华科、界霖等供应商十分有利。

存储器部份,DRAM下半年缺货严重,明年上半年将持续缺货,虽然业者有意提高产能,不过新产能开出时间将落在明年底及后年初,所以2018年上半年DRAM位元供给成长只能依靠1x纳米升级,整体来看还是供不应求,价格持续看涨,南亚科、华邦电、威刚等将持续受惠。

NAND Flash及NOR Flash明年上半年缺货情况则可获得纾解。包括三星、东芝、SK海力士、美光等下半年加快3D NAND产能及技术转换,良率已持续提升,明年产能开出后就可充足供货。


NOR Flash同样因长江储存及中芯国际产能开出,加上力晶投入代工市场,明年上半年产能增加,需求端则进入传统淡季,市况可望趋于供需平衡。

至于MCU市场,由于汽车电子及物联网大量导入MCU架构,但包括意法、德仪、瑞萨等IDM厂产能不足因应需求,导致交期大幅拉长至3个月以上,部份缺货严重的料号交期更长达半年。


随着终端需求明年上半年进入淡季,加上晶圆代工产能支援,交期可望缩小至3个月以内,但仍较安全交期的1~1.5个月长,盛群、新唐则受惠转单,明年上半年营运将淡季不淡。

国际IDM厂陆续淡出电脑及消费性电子的中低压MOSFET市场,产能移转至汽车电子中高压MOSFET市场,或是转向量产绝缘闸双极电晶体(IGBT)或超接面(Super Junction)元件,所以中低压MOSFET下半年严重缺货,明年上半年因无新产能支援,仍会维持供不应求情况,但缺货缺口会缩小,法人看好尼克森、大中、富鼎等营运表现。


相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
9月15日,在山西省工业和信息化厅(以下简称“山西省工信厅“)组织指导下,国家工业信息安全发展研究中心集成电路知识产权联盟(以下简称”中集知联“)在山西省工信厅召开了集成电路知识产权联盟山西分联盟(以下简称“山西分联盟”)成立会。山西省工信厅电子信息处副处长董阳照,中集知联秘书长杨晓丽,秘书处卿高山、田甜、杨逸航、张浩杰,以及来自太原理工大学物理与光电工程学院、中北大学仪电学院、中电科三十三所、中...
2020 - 09 - 17
如果把芯片比喻为一件设计精美的工艺品,那么电子设计自动化(EDA)工具就是雕刻这件工艺品的刻刀,因此它对于集成电路产业的重要性自是不言而喻。国内EDA企业在发展的过程中应该充分树立“战略冗余”的观念,在努力补齐自身短板的同时,还要在半导体产业链的某一细分领域做到“独步天下”,以此成为全球产业链中必不可少的重要组成部分。由于前期重视程度不够,国内EDA产业发展相对落后。现阶段,突破先进材料和器件等电...
2020 - 09 - 10
在美国强力封锁制裁下,好不容易才登上手机王座的华为,恐要迅速跌落神坛。国外机构预估,受到美国政府断绝芯片供应的影响,华为2020年内手机出货将再落后苹果与三星,甚至到2021年芯片库存耗尽后,其手机出货恐崩跌,甚至退出主流大厂之列。面对华为落难,其对手三星正磨刀霍霍意欲抢占华为空出的市场。华为在有新冠肺炎疫情冲击的2020上半年,缴出出货逾1亿支的佳绩,并在Q2出货超越三星跃登全球之冠。但因美国芯...
2020 - 09 - 10
近日,中国半导体产业再添一名新成员。国家企业信用信息公示系统显示,8月28日,上海铕芯半导体有限公司(以下简称“铕芯半导体”)正式成立。据悉,铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;电子产品销售;货物进出口;技术进出口等业务。工商信息显示,铕芯半导体注册资本为13亿元,其中上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海装备材料基金”...
2020 - 09 - 03
2020年已走过大半,近日有不少公司晒出了“期中”成绩单。根据Wind数据显示,截至8月30日,3441家公司披露上半年研发费用投入情况,合计投入3340.74亿元,平均单家公司为9708.64万元。在这其中,集成电路领域公司表现尤为亮眼。无论是从研发费用的营收占比,还是从研发费用规模来看,都取得了不错的成绩。 集成电路产业是典型的资本密集型行业,作为具有高技术含量的重资产业务,其需要投...
2020 - 09 - 02
联系我们 关于我们 / contact us
北京市石景山区鲁谷路35号电子一所
010 88686180
86 0755-2788 8009
icipa@infoip.org
国家电子信息产业知识产权创新平台的建设依托工信部和国家工业信息安全发展研究中心的支持, 凭借北京纲正知识产权中心有限公司的专业技术和行业资源,努力打造成国家级知识产权综合性平台。该平台搭建完成后有助于知识产权改革与治理体系现代化,加速科研与技术创新、技术与资本有效对接、 创新成果与产业合理布局,服务“十三五”时期知识产权战略,推动我国知识产权强国建设。
Copyright ©2017 国家电子信息产业知识产权创新平台
犀牛云提供企业云服务
犀牛云提供企业云服务