8月9日，露笑科技发布公告称，公司于8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》。 公告指出，公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目（以下简称“该项目”），包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。合肥市长丰县人民政府为该项目提供优惠政策、资金（包括但不限于股权、债权投资）支持；为该项目提供土地、基础设施配备、用工等保障，对项目的投资建设及运营提供必要的支持与协助；依法保障公司的合法权益，为项目投资提供便利条件。公告表示，这次协议确定的内容是阐述双方战略合作意向、目标和条件的框架性文件。双方将在协议基础之上，根据具体项目情况，由各相关方（包括但不限于与协议内容相关的合肥市长丰县人民政府及其指定部门、合肥市长丰县人民政府所属国有公司或国有控股公司及其关联企业、合作伙伴等）签订具体合作协议，双方的权利义务以具体合作协议为准。本框架协议书仅为意向性协议，在公司签署正式协议前，尚不会对公司正常生产经营和业绩带来重大影响。正式投资协议尚需另行签署并按《深圳证券交易所股票上市规则》、公司章程等规则履行相应审批程序及披露义务。据了解，露笑科技主要从...
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日前，美国数字移动和视频技术开发商InterDigital 公司在印度对小米公司提起专利侵权诉讼，分别涉及3G/4G 网络性能以及视频解码和图像质量等相关专利，并提出惩罚性赔偿要求。这是继小米在国内就其与InterDigital 公司之间的专利许可费提出诉讼之后，后者在印度市场做出的反击。 业内对InterDigital 公司并不陌生，这家总部位于美国特拉华州的移动和视频研发企业，凭借先发优势频频对手机厂商出手，除了与小米公司发生专利纠纷外，还与国内外诸多厂商都发生过专利纠纷。今年4 月，InterDigital公司宣布已与华为公司签订了一项全球专利许可协议，据此解决了双方在中国和英国超过15 个月的专利诉讼问题。高通公司作为移动通信标准领域里最大的玩家，也没有躲过InterDigital 公司发起的专利战，最后不得不向其支付专利费。面对如此强劲的对手，小米公司应如何“突围”？ 缘起：专利许可谈判未果 日前，据媒体披露，InterDigital 公司认为，小米公司在未经授权的情况下使用其3 件与3G、4G 移动通信有关的专利以及2 件与H.265/HEVC 视频编码技术相关的专利，据此将小米公司诉至印度新德里高等法院，要求后者进行惩罚性赔偿，同时提请印度法庭发布禁止令，阻止小米公司在印度市场继续侵犯专利技术的行为，除非小米公司同意按照公平、合理和非歧视性（FRAND）的原则与...
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国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知国发〔2020〕8号各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构：现将《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发给你们，请认真贯彻落实。国务院2020年7月27日（此件公开发布）新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）印发以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定以下政策。一、财税政策（一）国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，...
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近期，各大IC厂商纷纷发布了2020年二季度的财报。这其中，有一些厂商一如既往地展现出他们强悍的挣钱能力和影响力；也有些厂商，在盈利的同时也面临对手的挑战；还有一些因为市场的不确定性，面临一些新的挑战。在这里，我们将对国际知名的半导体公司的财报进行一些解读，为大家呈现一个最新的半导体产业格局。今年二季度半导体厂商在财报中透露除的关于半导体工艺制程的一些信息很有趣。首先是，台积电，一如既往的走在先列，据悉2021年就可以开始风险量产3nm，而联电则在二季度赚的盆满钵满，营收较去年同期增长23.2%，产能利用率提高到98％，在第三季度，预计将获得更多新的28纳米产品设计定案。再看向英特尔，似乎是意料之中，英特尔的7nm产品将继续推迟，预计首款7纳米产品将于2022年下半年或2023年初上市。在晶圆代工市场方面，根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。台积电以及联电等晶圆代工厂受惠于5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU，驱动IC等需求，营收实现增长。接下来我们来看下已经公布的几家厂商的财报：台积电7月16日，台积电发布2020年第二季度财报。据财报显示，台积电财报显示，第二季度合并营收为 3107 亿新台币(约合105.40亿美元)，较上年同期2409.99亿新台币同比增长28.9%；净利润为1208.2 亿新台币，较...
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据Gartner预测：2020年世界半导体晶圆代工（Foundry）市场预计为680亿美元，较2019年的627亿美元同比增长8.5%，占到世界半导体产业销售收入的14.6%，较2019年的占比下降0.5个百分点。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，目前中国大陆产能只占全球12.5%。据芯谋研究（IC Wise）报道，2015年中国集成电路设计企业有736家，到2018年增加到1698家，2019年1780家。芯谋预测：到2020年中国集成电路设计企业将突破3000家。在短短的5年里，中国集成电路设计企业增长4倍之多，有力地促进了我国集成电路产业的发展，同时也为世界半导体晶圆代工业的发展作出了贡献。
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