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  • 英国路透社8日援引《华尔街日报》报道透露,美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府,呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。高通警告称,美国针对华为的相关禁令可能会把价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。路透社:《华尔街日报》说,高通游说美国向华为出售5G手机芯片《华尔街日报》援引高通的一份简报称,高通正在游说美国政府允许其向华为出售芯片。该公司表示,美国政府制定的出口禁令“不仅不会阻止华为获得必要的零部件,反而可能会将数十亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手” 。路透社称,目前高通公司尚未就此回应其置评请求。8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,今年秋天将发布新一代旗舰机 Mate 40 将搭载华为自己的麒麟芯片。但是,余承东也坦言:“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”余承东表示,去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机,但在今年上半年,华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一,在新一轮的制裁之下,华为的芯片一直处于缺货状态,他预测, 今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。据媒体报道,华为不单与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估的单年手机出货量约1.8亿台来...
    发布时间 :  2020 - 08 - 10
  • 8月9日,露笑科技发布公告称,公司于8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议》。 公告指出,公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目(以下简称“该项目”),包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。合肥市长丰县人民政府为该项目提供优惠政策、资金(包括但不限于股权、债权投资)支持;为该项目提供土地、基础设施配备、用工等保障,对项目的投资建设及运营提供必要的支持与协助;依法保障公司的合法权益,为项目投资提供便利条件。公告表示,这次协议确定的内容是阐述双方战略合作意向、目标和条件的框架性文件。双方将在协议基础之上,根据具体项目情况,由各相关方(包括但不限于与协议内容相关的合肥市长丰县人民政府及其指定部门、合肥市长丰县人民政府所属国有公司或国有控股公司及其关联企业、合作伙伴等)签订具体合作协议,双方的权利义务以具体合作协议为准。本框架协议书仅为意向性协议,在公司签署正式协议前,尚不会对公司正常生产经营和业绩带来重大影响。正式投资协议尚需另行签署并按《深圳证券交易所股票上市规则》、公司章程等规则履行相应审批程序及披露义务。据了解,露笑科技主要从...
    发布时间 :  2020 - 08 - 10
  • 日前,美国数字移动和视频技术开发商InterDigital 公司在印度对小米公司提起专利侵权诉讼,分别涉及3G/4G 网络性能以及视频解码和图像质量等相关专利,并提出惩罚性赔偿要求。这是继小米在国内就其与InterDigital 公司之间的专利许可费提出诉讼之后,后者在印度市场做出的反击。  业内对InterDigital 公司并不陌生,这家总部位于美国特拉华州的移动和视频研发企业,凭借先发优势频频对手机厂商出手,除了与小米公司发生专利纠纷外,还与国内外诸多厂商都发生过专利纠纷。今年4 月,InterDigital公司宣布已与华为公司签订了一项全球专利许可协议,据此解决了双方在中国和英国超过15 个月的专利诉讼问题。高通公司作为移动通信标准领域里最大的玩家,也没有躲过InterDigital 公司发起的专利战,最后不得不向其支付专利费。面对如此强劲的对手,小米公司应如何“突围”?  缘起:专利许可谈判未果  日前,据媒体披露,InterDigital 公司认为,小米公司在未经授权的情况下使用其3 件与3G、4G 移动通信有关的专利以及2 件与H.265/HEVC 视频编码技术相关的专利,据此将小米公司诉至印度新德里高等法院,要求后者进行惩罚性赔偿,同时提请印度法庭发布禁止令,阻止小米公司在印度市场继续侵犯专利技术的行为,除非小米公司同意按照公平、合理和非歧视性(FRAND)的原则与...
    发布时间 :  2020 - 08 - 07
【2020年6月28日 - 中国上海讯】全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 “ 2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。本届峰会以“中国IC的‘危’与‘机’” 为主题,特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖,共话全球变局下中国IC设计产业面临的挑战与机遇,并与现场数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨“中国芯”的突破和未来成长之道。同时,本届峰会还特别安排了实时全球视频直播。“自从2002年以来,我们已连续举办了18届中国IC领袖峰会。不忘初心,我们始终致力于推动中国半导体行业的发展,并借此表彰在2019年取得了突出成就的公司、团队和个人。”ASPENCORE亚太区总经理和总分析师张毓波表示。“我们清晰地意识到,在中美科技冷战和全球新冠疫情的大变局下,中国半导体产业的发展面临诸多挑战。然而,对很多中国本土IC设计公司来说,这些挑战的背后也预示着前所未有的机会。获得中国IC设计成就奖的企业、团队和个人都是成功掌控发展机遇和挑战的姣姣者,我向他们表示祝贺,并期望更多的本土IC设计公司脱颖而出,让中国半导体产业的发展更加健康且丰富多彩。”十八年来,通过对逾百万电子行业专业人士社群的持续调查,‘中国IC设计成就奖’一路伴随和见证了中国IC产业的成长与发展,是中国电子和半导体业界最受关注的技术奖项之一。本届颁奖典...
发布时间 :  2020 - 06 - 29
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6月15日,为进一步提高司法解释、司法政策质量、根据工作安排,最高院就《关于加大知识产权侵权行为制裁力度的意见(征求意见稿)》向社会公开征求意见。6月16日,国家知识产权局印发《关于进一步加强知识产权维权援助工作的指导意见》,意见明确了维权援助工作范围:为自然人、法人或其他组织的专利、商标、地理标志、集成电路布图设计等知识产权维权援助申请提供公益援助。组织提供有关知识产权法律法规、授权确权程序与法律状态、纠纷处理方式、取证方法等咨询指导服务。组织提供知识产权公益研讨、培训。组织提供知识产权侵权判定参考意见。为重大公共知识产权纠纷或争端组织提供解决方案或建议.....      为了深入实施和贯彻国家知识产权战略,加快建设知识产权强国推进计划,加强我国知识产权保护,完善知识产权保护制度,提高我国经济竞争力。最高院、国家知识产权局相继出台政策扶持知识产权发展。  那么,在国家政策的支持下,企业应如何抓住机会管理自身知识产权?一、提高创新     应当提高知识产权创新高度、提高独创性。特别是专利,应当避免因稳定性较差,创新力低而在维权过程中反被侵权人向专利局申请专利无效的情况。二、及时确权、加大宣传      实践中,很多权利人在发现有人侵犯自身知识产权时,但由于自己并未获得相应的专有权利...
发布时间 :  2020 - 06 - 19
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6月15日,比亚迪股份有限公司(以下简称“比亚迪”)发布公告称,控股子公司比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)以增资扩股的方式引入战略投资者。二次引入战投 阵容强大公告显示,比亚迪半导体此次引入的战略投资者达到30家,包括爱思开(中国)企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、湖北省联想长江科技产业基金合伙企业(有限合伙)、苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙)、深圳华强实业股份有限公司、深圳市伯翰视芯半导体合伙企业(有限合伙)等。本轮投资者出资情况及持股情况根据公告,本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值人民币75亿元,拟向比亚迪半导体合计增资人民币约8亿元,其中人民币3,202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本,人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积,本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.843129%股权。本次增资扩股事项完成后,比亚迪半导体注册资本将增加人民币3,202.107724万元,本公司持有比亚迪半导体72.301481%股权,比亚迪半导体仍纳入本公司合并报表范围。比亚迪称,自2020年5月27日公司发布《关于控股子公司引入战略投资者的公告》以来,比亚迪半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资者,考虑到未来比亚迪半导体的业务资源整合及合作,比亚迪半导体拟继续引入韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、...
发布时间 :  2020 - 06 - 16
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据拓墣产研院报道,2020年第一季度世界集成电路晶圆代工订单未出现大幅缩减,第二季度由于客户扩大产品的同时,也导入疫情衍生的新兴应用产品,在2020年第二季度晶圆代工营收入同比增长23.1%。前十大企业营收额占到代工总收入的96.4%。 从上表中可以看出,中国台湾地区4家企业成长率最为亮眼: 台积电仍居龙头老大地位不可动摇,在第二季度营收入同比增长30.4%,占到总代工值的51.5%。主要受益于5G手机AP、HPC和远程办公及教育的CPU、GPU需求的推升。 联电同比成长23.9%,占到总值的7.3%,受益于驱动IC和疫情带来的相关产品需求。 力积电(力晶)同比大涨71%,主要受益于CIS需求的注入(IP、CAM、中低端像素手机CIS芯片、安防监控相关低端CIS等)市场需求。 世界先进同比增长18.9%,主要受力于大尺寸面板DDIC中国大陆客户需求的增多,PMIC部分则由服务器、数据中心需求带动。 中国大陆的中芯国际则由NOR Flash、eNVM等12英寸晶圆,以及PMIC、指纹识别与部分通用MCU等8英寸晶圆代工需求支撑,在第二季度同比成长19.0%,占比为4.8%。 韩国三星半导体受惠于高通7纳米系列中5G芯片客户需求稳定,在CIS、DDIC等则在5G手机系列中渗透率增加扩大供给,在扩充EUV产线中,扩展移...
发布时间 :  2020 - 06 - 16
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6月6日,在长三角一体化发展重大合作事项签约仪式上,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议签约。据新民晚报报道,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议由长鑫存储技术有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司共同签约。据官网介绍,长鑫存储于2016年5月在安徽合肥成立,是一家一体化存储器制造商,专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售,目前已建成第一座12英寸晶圆厂并投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、人工智能、虚拟现实和物联网等领域,市场需求巨大并持续增长。此次与长鑫存储签约的公司,各自在集成电路领域均有着举足轻重的地位。其中,苏州瑞红是国内知名的电子化学品公司,成立于1993年,是国内著名的专业生产微电子化学品的工厂,公司主要生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂等黄光区湿化学品,应用于FPD(LCD、TP、OLED、CF)、LED、IC等相关电子行业,与国内大部分相关厂商保持业务联系。苏州瑞红先后承担过国家“85公关”项目、科技部创新基金项目、“863”重大专项,国家级重大专项02项目等,拥有数项国家发明专利和高新技术产品,是江苏省高新技术企业。宁波江丰电子是国内知名的电子靶材公司,成立于2008年,主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝...
发布时间 :  2020 - 06 - 09
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