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  • 美国当地时间8月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令,这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品,并在实体列表中增加38个华为子公司。“新规则明确规定,任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的,需要获得许可。”美国商务部长威尔伯•罗斯(Wilbur Ross)在一场采访中表示,5月份对华为设计的芯片实施了限制,但华为采取了一些规避措施。在此次禁令中,美国商务部新增了数条细则。比如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司(实体名单内)所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中。此外,该规定还限制了实体清单中的华为作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易,前提是必须获得许可。针对这个禁令,SEMI回应道:SEMI认识到出口管制措施在美国应对国家安全威胁方面的作用。但是,我们非常关注美国商务部于2020年8月17日发布的新出口管制条例,该条例最终会损害美国的半导体产业,并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏,从而最终破坏美国的国家安全利益。。7月14日,SEMI在对5月15日法规的公开评论中告诫说,这些相对狭窄的行动对购买美国产半导体设备和设计软件产生了独特的抑制作用,并且已经导致美国产商品的销售损失了1,700万美元,而这些企业与华为无关。商务部决定大幅扩大这些单方面限制的决定可能会导致更多的销...
    发布时间 :  2020 - 08 - 27
  • 集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。近年来,中国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。国家政策利好 产业发展提速2020年8月4日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号,以下简称8号文),旨在优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。集成电路及软件发展将注重“质量”的提升,8号文的发布正当其时。从2000年开始,国务院陆续出台扶持政策,支持软件和集成电路产业发展,当年6月发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文),2011年发布了接续政策文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(以下简称4号文),这两个文件在投融资、财税、产业技术等方面给予行业全面支持。两个政策出台后,集成电路及软件行业的产业规模快速扩大,为提升经济社会的信息化水平提供了有力支撑。未来十年,集成电路产业的发展需要更加注重“质量”的提升,需要在基础工艺、设备、材料等方面实现全产业链的突破,软件行业则需要在基础软件领域形成自主生态,因此8号文的发布十分及时。相比4号文,8号文对生产制造环节的支持更为精细,对高端制程生产企业的扶持政策更为优惠。8号文提出,集成电路线宽小于28纳米(含),...
    发布时间 :  2020 - 08 - 27
  • 针对华为,美国再次出手,华为在全球21个国家的38家子公司被列入实体清单。至此,包括华为在内总共有150多家关联公司被列入实体清单。  列入这个清单有什么后果?说白了就是一句话,切断这些公司和美国有关的交易。  一开始,华为只是不能从美国购买芯片,也不能委托在美国的公司为其设计和制造芯片。  随后一年多的时间里,制裁不断升级。  现在,任何公司,不管在不在美国,只要用了美国技术,都不能为华为及在名单上的关联公司制造芯片。  一系列制裁措施切断了华为麒麟系列高端5G芯片的供应,原来为华为代工的台湾积体电路制造股份有限公司,因为上述制裁措施,从9月14日起,将停止为华为供货。   图穷匕见,美国对华为持续加码的打压,要害都是芯片。悖论  芯片对于5G至关重要,5G的通信设备需要大量高性能的芯片。制作芯片的原材料半导体,是一种性能优良的导电材料。  中科院半导体所研究员姬扬解释道,我们日常生活中最常见的半导体器件就是芯片,所以业内经常把半导体和芯片两个概念等同。  由于芯片行业的产业链条较长,很难有一家公司能覆盖从材料研发到芯片设计再到生产制造的全过程。  华为目前掌握芯片的设计,但是生产由其他公司代工,这也正是美国打击制裁的关键点。  切断华为5G芯片的代加工,无疑给华为沉重一击,而美国在这一次又一次的打击中就能全身而退了吗?  在美国的制裁下,断供华为,对许多芯片公司来说,...
    发布时间 :  2020 - 08 - 24
引用本文:刘冬,程曦,杨帅锋,等.加强我国工业信息安全的思考[J].信息安全与通信保密,2019(8):24-35.摘 要工业信息安全已成为国家安全的重要组成,是制造强国与网络强国战略实施的基础支撑,其重要性日益凸显。当前,制造强国的大势刮来了两化融合的风潮,在工业制造业奔腾发展的道路上,工业信息安全形势日趋严峻,安全风险持续攀升,安全事件层出不穷,亟需引起高度重视。我国工业信息安全现阶段主要存在管理机制不健全、安全防护不到位、安全技术和产业支撑能力不足、安全主体意识薄弱等诸多问题,加快提升工业信息安全保障能力迫在眉睫。关键词:工业信息安全;网络安全;制造强国;网络强国内容目录:0 引 言1 全球工业信息安全形势1.1 两化融合深度发展,工业信息安全重要性凸显1.2 工业信息安全事件频发,安全形势愈发严峻1.3 各国高度重视、多措并举,不断加强工业信息安全保障能力建设面对严峻的工业信息安全形势2 我国工业信息安全面临的主要挑战2.1 工业信息安全管理机制不健全2.2 工业信息安全隐患凸显2.3 工业信息安全技术和产业支撑能力不足2.4 工业企业信息安全主体意识薄弱3 加强我国工业信息安全的对策建议3.1 建立健全工业信息安全顶层设计3.2 督促落实工业信息安全主体责任3.3 着力加强工业信息安全保障能力3.4 全方位提升工业互联网安全水平3.5 大力推动工业信息安全产业发展4 结 ...
发布时间 :  2020 - 07 - 08
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7月6日,据中国国际招标网披露,长江存储发布了两轮(第40批和第41批)国际招标公告,招标产品包括钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、厚氮化硅立式低压化学气相沉积设备、立式超高温退火设备等。值得注意的是,由长江存储实施的国家存储器基地项目二期(土建)已于近期在武汉东湖高新区开工,这无疑将为国产设备企业再一次带来市场机遇。据悉,长江存储二期项目规划产能20万片/月,达产后与一期项目合计月产能将达30万片。事实上,近年来,国产半导体设备厂商已经陆续获得长江存储订单,例如,仅2020年以来,已有中微半导体和精测电子分别中标长江存储9台刻蚀设备订单和3台集成式膜厚光学关键尺寸量测仪。而在此之前,上海睿励,中科飞测等国产量测设备厂商也已经陆续获得了长江存储订单。据华创证券统计,长江存储已累计采购1362台工艺设备,正在招标430台工艺设备,总采购1792台工艺设备。此外,近期还有200多台设备采购计划,主要包括CVD、刻蚀、量测、去胶设备等。
发布时间 :  2020 - 07 - 08
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作为现代科技的大脑,半导体对于美国的经济实力、国家安全,以及应对新冠疫情和未来危机的能力都具有至关重要的意义。几十年来,美国公司在芯片技术方面一直处于世界领先地位。但美国现在制造的半导体仅占全球总产量的12%左右,一大原因是其他国家一直为本国制造商提供巨额补贴。应对这项挑战,并着力加强美国的半导体制造和研发实力,堪称我们这个时代的太空竞赛。美国的经济增长和国家安全有赖于我们在尖端半导体领域持续领先于全球竞争对手。展望未来,在高端芯片设计和生产方面处于领先地位的国家,也必然会在部署新技术的全球竞赛中占有很大的优势。这些足以改变游戏规则的新技术包括5G、人工智能和量子计算。美国政策制定者认识到,芯片制造业的持续下滑将危及经济增长和国家安全,尤其是在当前这种充满不确定性的时期。国会领导人最近提出了《为半导体生产创造有效激励措施法案》(CHIPS for America Act)和《美国晶圆代工业法案》(American Foundries Act)。这两项获得两党支持的法案都致力于在美国本土创造更多的半导体制造和研发机会,以及随之而来的就业岗位。大力投资这些领域无疑是正确之举,而现在正是这样做的恰当时机。新冠肺炎危机和持续的地缘政治动荡,非常戏剧化地凸显了供应链的脆弱性和加强美国半导体生态系统的极端重要性。尽管将世界上最复杂的供应链完全“在岸化”是不切实际的,但我们有能力,并且应该推动美...
发布时间 :  2020 - 07 - 07
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编者按:日前,科技部、发展改革委、教育部、工业和信息化部等9部门印发《赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点实施方案》的通知,试点单位可赋予科研人员不低于10年的职务科技成果长期使用权,这是我国深化科技成果使用权、处置权和收益权改革,进一步激发科研人员创新热情,促进科技成果转化的重要举措。近年来,我国科技创新激励改革取得积极进展,越来越多,给予了科研人员真金白银的奖励,营造良好的科研生态,为科技强国建设奠定良好的制度基础。但同时也看到,现有科技创新激励机制也存在部分不尽如人意之处,需要进一步深化科技体制改革,不断完善科技创新治理体系。研究科技创新激励机制,对于建立相关责任机制和激励机制,解决科技改革发展重大问题,具有重要价值。科研资金使用越来越灵活此次开展赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点,源于西南交通大学的改革,其以明确科技成果权属为突破口,在全国率先探索职务科技成果权属混合所有制改革,以产权来激励职务发明人进行科技成果转化:一是充分利用《促进科技成果转化法》赋予高校的完全成果处置权和奖励权,率先提出“职务科技成果权属混合制改革”的设想,出台《西南交通大学专利管理规定》,在全国首次从学校制度层面确认了职务发明人对职务科技成果的所有权,将职务科技成果的“纯粹国有制”变成“国家和个人混合所有制”,使职务发明人“晋升”为与学校平等的共同专利权人,从“分粮”变为“分地...
发布时间 :  2020 - 07 - 06
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当蛋糕很大的时候,就会有巨头强势介入分食;蛋糕变小的时候,大企业就会调整战略,重新寻找规模市场。这在LED芯片市场尤为典型,随着LED照明市场增速放缓,低端照明芯片产能过剩、价格竞争激烈,LED芯片巨头们开始加速转型。近年来,LED芯片制造商积极向上游布局,“芯芯之火,可以燎原”,从LED到化合物半导体,国际照明巨头战略转型的大戏正在上演。历经行业洗牌,国内LED芯片厂商登上历史舞台说到LED芯片行业的发展历史,离不开几个重要的时间节点。2003年6月,中国科技部首次提出要发展半导体照明;2006年“十一五”将半导体照明工程作为国家的一个重大工程进行推动;2009年开始,中国各地政府对于LED芯片制造厂商采购MOCVD予以补贴,国内LED芯片厂商收入与净利润增加,同时竞争者数量不断攀升,行业竞争加剧。2011年国家发改委正式发布中国淘汰白炽灯的政府公告及路线图,明确提出2016年将全面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年这几年是淘汰白炽灯的过渡期,同时也是LED照明行业的快速发展期。进入 2016 年以后,各大LED芯片厂扩产带来的产能释放,行业洗牌前夕来临。由于产能过剩,LED芯片引起激烈的价格竞争,导致不少芯片厂商营收和净利润双双下降,众多中小厂商被迫退出市场。国外厂商也开始调整策略,对国际大厂来说,他们在技术成熟的LED通用市场已失去明显的竞争优势,切断LED“残腕”或是...
发布时间 :  2020 - 07 - 06
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