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  • 集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。近年来,中国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。国家政策利好 产业发展提速2020年8月4日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号,以下简称8号文),旨在优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。集成电路及软件发展将注重“质量”的提升,8号文的发布正当其时。从2000年开始,国务院陆续出台扶持政策,支持软件和集成电路产业发展,当年6月发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文),2011年发布了接续政策文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(以下简称4号文),这两个文件在投融资、财税、产业技术等方面给予行业全面支持。两个政策出台后,集成电路及软件行业的产业规模快速扩大,为提升经济社会的信息化水平提供了有力支撑。未来十年,集成电路产业的发展需要更加注重“质量”的提升,需要在基础工艺、设备、材料等方面实现全产业链的突破,软件行业则需要在基础软件领域形成自主生态,因此8号文的发布十分及时。相比4号文,8号文对生产制造环节的支持更为精细,对高端制程生产企业的扶持政策更为优惠。8号文提出,集成电路线宽小于28纳米(含),...
    发布时间 :  2020 - 08 - 27
  • 针对华为,美国再次出手,华为在全球21个国家的38家子公司被列入实体清单。至此,包括华为在内总共有150多家关联公司被列入实体清单。  列入这个清单有什么后果?说白了就是一句话,切断这些公司和美国有关的交易。  一开始,华为只是不能从美国购买芯片,也不能委托在美国的公司为其设计和制造芯片。  随后一年多的时间里,制裁不断升级。  现在,任何公司,不管在不在美国,只要用了美国技术,都不能为华为及在名单上的关联公司制造芯片。  一系列制裁措施切断了华为麒麟系列高端5G芯片的供应,原来为华为代工的台湾积体电路制造股份有限公司,因为上述制裁措施,从9月14日起,将停止为华为供货。   图穷匕见,美国对华为持续加码的打压,要害都是芯片。悖论  芯片对于5G至关重要,5G的通信设备需要大量高性能的芯片。制作芯片的原材料半导体,是一种性能优良的导电材料。  中科院半导体所研究员姬扬解释道,我们日常生活中最常见的半导体器件就是芯片,所以业内经常把半导体和芯片两个概念等同。  由于芯片行业的产业链条较长,很难有一家公司能覆盖从材料研发到芯片设计再到生产制造的全过程。  华为目前掌握芯片的设计,但是生产由其他公司代工,这也正是美国打击制裁的关键点。  切断华为5G芯片的代加工,无疑给华为沉重一击,而美国在这一次又一次的打击中就能全身而退了吗?  在美国的制裁下,断供华为,对许多芯片公司来说,...
    发布时间 :  2020 - 08 - 24
  • 根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示,2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况,不论是客户及通路库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给,加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵,使得下游客户回补库存的力道加大,推升全球封测产值接续增长,预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元,年增26.6%。拓墣产业研究院分析师王尊民表示,虽然下游客户回补库存需求涌现,然近期中美关系受到华为禁令、香港国安法及南海主权争议等议题降到冰点,加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温,恐将压抑下半年终端需求。中美关系与疫情走向成2020下半年全球封测营收盈亏关键2020年第二季封测龙头日月光(ASE)营收为13.79亿美元,年增18.9%,虽成长幅度较第一季稍微收敛,但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升,成长趋势依然稳健。至于安靠(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC),同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升,年成长率皆突破三成;并且因疫情所获转单效应,以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务,已趋使封测业者于第二季加速出货进程。中国大陆封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(Hua Tian)、通富微电(TFME),因中国境内疫情获得有效控制,进而拉升各类手机、A...
    发布时间 :  2020 - 08 - 14
8月9日,露笑科技发布公告称,公司于8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议》。 公告指出,公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目(以下简称“该项目”),包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。合肥市长丰县人民政府为该项目提供优惠政策、资金(包括但不限于股权、债权投资)支持;为该项目提供土地、基础设施配备、用工等保障,对项目的投资建设及运营提供必要的支持与协助;依法保障公司的合法权益,为项目投资提供便利条件。公告表示,这次协议确定的内容是阐述双方战略合作意向、目标和条件的框架性文件。双方将在协议基础之上,根据具体项目情况,由各相关方(包括但不限于与协议内容相关的合肥市长丰县人民政府及其指定部门、合肥市长丰县人民政府所属国有公司或国有控股公司及其关联企业、合作伙伴等)签订具体合作协议,双方的权利义务以具体合作协议为准。本框架协议书仅为意向性协议,在公司签署正式协议前,尚不会对公司正常生产经营和业绩带来重大影响。正式投资协议尚需另行签署并按《深圳证券交易所股票上市规则》、公司章程等规则履行相应审批程序及披露义务。据了解,露笑科技主要从...
发布时间 :  2020 - 08 - 10
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日前,美国数字移动和视频技术开发商InterDigital 公司在印度对小米公司提起专利侵权诉讼,分别涉及3G/4G 网络性能以及视频解码和图像质量等相关专利,并提出惩罚性赔偿要求。这是继小米在国内就其与InterDigital 公司之间的专利许可费提出诉讼之后,后者在印度市场做出的反击。  业内对InterDigital 公司并不陌生,这家总部位于美国特拉华州的移动和视频研发企业,凭借先发优势频频对手机厂商出手,除了与小米公司发生专利纠纷外,还与国内外诸多厂商都发生过专利纠纷。今年4 月,InterDigital公司宣布已与华为公司签订了一项全球专利许可协议,据此解决了双方在中国和英国超过15 个月的专利诉讼问题。高通公司作为移动通信标准领域里最大的玩家,也没有躲过InterDigital 公司发起的专利战,最后不得不向其支付专利费。面对如此强劲的对手,小米公司应如何“突围”?  缘起:专利许可谈判未果  日前,据媒体披露,InterDigital 公司认为,小米公司在未经授权的情况下使用其3 件与3G、4G 移动通信有关的专利以及2 件与H.265/HEVC 视频编码技术相关的专利,据此将小米公司诉至印度新德里高等法院,要求后者进行惩罚性赔偿,同时提请印度法庭发布禁止令,阻止小米公司在印度市场继续侵犯专利技术的行为,除非小米公司同意按照公平、合理和非歧视性(FRAND)的原则与...
发布时间 :  2020 - 08 - 07
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国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知国发〔2020〕8号各省、自治区、直辖市人民政府,国务院各部委、各直属机构:现将《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发给你们,请认真贯彻落实。国务院2020年7月27日(此件公开发布)新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)印发以来,我国集成电路产业和软件产业快速发展,有力支撑了国家信息化建设,促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定以下政策。一、财税政策(一)国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,...
发布时间 :  2020 - 08 - 05
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近期,各大IC厂商纷纷发布了2020年二季度的财报。这其中,有一些厂商一如既往地展现出他们强悍的挣钱能力和影响力;也有些厂商,在盈利的同时也面临对手的挑战;还有一些因为市场的不确定性,面临一些新的挑战。在这里,我们将对国际知名的半导体公司的财报进行一些解读,为大家呈现一个最新的半导体产业格局。今年二季度半导体厂商在财报中透露除的关于半导体工艺制程的一些信息很有趣。首先是,台积电,一如既往的走在先列,据悉2021年就可以开始风险量产3nm,而联电则在二季度赚的盆满钵满,营收较去年同期增长23.2%,产能利用率提高到98%,在第三季度,预计将获得更多新的28纳米产品设计定案。再看向英特尔,似乎是意料之中,英特尔的7nm产品将继续推迟,预计首款7纳米产品将于2022年下半年或2023年初上市。在晶圆代工市场方面,根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。台积电以及联电等晶圆代工厂受惠于5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU,驱动IC等需求,营收实现增长。接下来我们来看下已经公布的几家厂商的财报:台积电7月16日,台积电发布2020年第二季度财报。据财报显示,台积电财报显示,第二季度合并营收为 3107 亿新台币(约合105.40亿美元),较上年同期2409.99亿新台币同比增长28.9%;净利润为1208.2 亿新台币,较...
发布时间 :  2020 - 08 - 03
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据Gartner预测:2020年世界半导体晶圆代工(Foundry)市场预计为680亿美元,较2019年的627亿美元同比增长8.5%,占到世界半导体产业销售收入的14.6%,较2019年的占比下降0.5个百分点。中国大陆晶圆代工行业起步较晚,目前中国大陆产能只占全球12.5%。据芯谋研究(IC Wise)报道,2015年中国集成电路设计企业有736家,到2018年增加到1698家,2019年1780家。芯谋预测:到2020年中国集成电路设计企业将突破3000家。在短短的5年里,中国集成电路设计企业增长4倍之多,有力地促进了我国集成电路产业的发展,同时也为世界半导体晶圆代工业的发展作出了贡献。
发布时间 :  2020 - 07 - 29
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