近日,为加快推动我国人工智能产业创新发展,工信部正式发布新一代人工智能产业创新重点任务揭榜单位名单。地平线凭借基于自主BPU架构面向智能驾驶应用的人工智能SoC芯片项目,成功入围工信部“新一代人工智能产业创新重点任务揭榜单位”。此次全国共1248家参评,经过层层筛选,共计评选出137家揭榜单位,地平线作为聚焦边缘人工智能芯片的硬科技创业企业,同百度、阿里巴巴、腾讯等公司一同入围。揭榜书充分肯定了地平线人工智能芯片的技术实力和发展潜力,也激励地平线努力成为推动行业发展的中坚力量。地平线揭榜挂帅,补齐自动驾驶中国芯据了解,为推动人工智能与实体经济深度融合,促进创新发展,工业和信息化部根据《推进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》,早在2018年就启动了人工智能产业创新重点任务揭牌工作,旨在选拔领头羊、先锋队,突破人工智能产业发展短板瓶颈,树立领域标杆企业。2020年伊始,工信部遴选出一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的单位集中攻关,为产业界创新发展树立标杆和方向,培育我国人工智能产业创新发展的主力军,地平线揭榜挂帅。地平线此次揭榜的基于自主BPU架构面向智能驾驶应用的人工智能SoC芯片(即征程芯片),是一个面向L2-L4级视觉感知及信息融合,支持感知、融合、定位、决策等多种任务的高性能低功耗的边缘AI芯片。该芯片采用地平线自主的BPU设计架构,具备超强算力,...
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4月15日，BOE（京东方）与Qualcomm Technologies, Inc. (高通公司) 宣布将开展战略合作，开发集成Qualcomm® 3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。双方将结合各自技术优势和行业资源，在传感器、天线、显示画面处理等关键技术领域进行紧密合作，为全球用户带来更多高附加值的创新显示产品及解决方案。京东方和Qualcomm对于双方的合作表示期待。通过在京东方柔性AMOLED显示屏中集成Qualcomm 3D Sonic超声波指纹传感器等差异化功能，将为客户带来一体化超薄指纹识别解决方案，打造高效供应链体系。该解决方案还大幅提升了指纹识别的安全可靠性，在智能手机等移动终端领域具有广阔的应用空间。目前，京东方柔性显示屏已广泛应用于全球一线知名手机品牌，双方共同推出集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器的创新显示产品，将进一步助力终端品牌推出差异化产品。同时，双方的合作还将覆盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR（扩展现实）和物联网领域。京东方执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示：“作为全球半导体显示领域领先企业，京东方始终秉承‘开放两端 芯屏气/器和’的物联网生态理念，为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。2020年下半年，京东方OLED柔性显示与Qualcomm 3D Sonic超声波指纹一体化解决方案计...
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世界知识产权组织(WIPO)发布报告称，2019年中国超越美国成为国际专利申请量最大来源国。去年中国在《专利合作条约》(PCT)框架下提交了58,990项专利申请，超过美国提交的57,840项。全世界的总申请数为26.58万件，同比增长5%，创历史新高。自1978年以来，美国一直处于专利申请排行榜的首位。中国迅速成为领先的申请国，凸显出创新重心向东方转移。进入专利申请量前十名的国家还有：日本、德国、韩国、法国、英国、瑞士、瑞典和荷兰。根据WIPO的数据，按技术领域细分，大多数专利申请属于计算机技术，其次是数字通信和电子机械。2019年，华为技术有限公司提交了4411件专利申请，连续第三年成为专利申请量最高的企业。前50家企业当中，中日韩占到6成以上，呈现出亚洲企业引领技术创新的格局。以下是PCT框架下申请数量前50名企业：排名 企业 总部所在地 2019年申请数量1、华为(HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.) 中国 4,411 2、三菱电机(MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION) 日本 2,661 3、三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.) 韩国 2,334 4、高通(QUALCOMM INCORPORATED) 美国 2,127 ...
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2020年4月1日，北京时代计世资讯有限公司泉州分公司（以下简称为泉州分公司）正式成立。泉州分公司是集成电路知识产权联盟泉州分中心落地晋江的配套实体公司，位于泉州市晋江市罗山街道福埔社区福兴路金锭慈善大厦三楼裙楼301号。泉州分公司依托国家工业信息安全发展研究中心、CIC赛昇、计世资讯、工信海威的科研优势和人才优势，以及集成电路知识产权联盟、中国产业互联网发展联盟的众多资源，以泉州分公司为导入平台，为福建省产业发展提供信息安全、数字经济、企业法务、知识产权为支撑的综合服务。泉州分公司将以知识产权为抓手，以工业信息安全、两化融合、工业互联网和数字化转型为着力点，以支撑福建省集成电路产业园区的建设和发展为初衷和使命，通过行业研究、产业规划、分析咨询等方式，致力于建设成为本地化、专业化、一站式的新型解决方案提供机构。关于国家工业信息安全发展研究中心国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所），简称国家工信安全中心，是工业和信息化部直属事业单位，是我国工业领域国家级信息安全研究与推进机构。经过60年的发展与积淀，中心始终坚持以“支撑政府、服务行业”为宗旨，逐渐形成以“工业信息安全和两化融合”为核心，以“基础研发、技术服务、智库咨询、资源平台”为四极支撑的业务体系。业务范围涵盖工业信息安全、两化融合、软件研究、工业互联网、智库咨询、国防电子、知识产权、评测鉴定、数据资源、媒体...
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中国越发认识到芯片自主可控的重要性，因此，各种可替代的芯片都会陆续进行研发，尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面，海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域，也会出现各种差异化的芯片。此外，国内已经积累了很多集成电路人才。世界最大的半导体消费国，占45％全球芯片需求量，但是超过90％的芯片消费依赖进口，本土集成电路公司进入半导体市场很晚，几乎是落后世界20年，而半导体公司极度依靠规模和产品周期，所以一直处于追赶状态。相信不久的将来，“中国芯”一定会照耀世界。以下为电子产业各细分领域最核心供应商名单：国内IC芯片产业链IC设计公司：海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。台湾地区主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。半导体材料公司：中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。半导体设备公...
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