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  • 趋势1:摩尔定律将在未来8到10年内持续下去在接下来的8到10年中,CMOS晶体管的密度缩放将大致遵循摩尔定律。这将主要通过EUV图案化(patterning)方面的进展以及通过引入能够实现逻辑标准单元缩放的新型设备架构来实现。在7nm技术节点中引入了极紫外(EUV)光刻技术,可在一个曝光步骤中对一些最关键的芯片结构进行图案化。除了5nm技术节点之外(例如,当关键的后端(BEOL)金属间距小于28-30nm时),多图案EUV光刻变得不可避免,从而大大增加了晶圆成本。 最终,我们预计高数值孔径(high-NA)EUV光刻技术将可用于构图该行业1nm节点的最关键层。该技术将把其中一些层的多图案化推回单一图案化,从而降低成本,提升良率并缩短周期。 例如,Imec通过研究随机缺陷率,为推进EUV光刻做出了贡献。孤立的缺陷,例如微桥,局部折线以及缺少或合并的触点。随机缺陷率的改善可以导致使用较低剂量,从而提高产量。我们试图了解,检测和减轻随机故障,并且最近可能会报告随机缺陷率提高了一个数量级。 为了加快高NA EUV的引入,我们正在安装Attolab –允许在使用高NA工具之前测试一些用于高NA EUV的关键材料(例如掩模吸收层和抗蚀剂)。该实验室中的光谱表征工具将使我们能够在亚秒级的时间范围内观察抗蚀剂的关键EUV光子反应,这对于理解和减轻随机缺陷的形成也很重...
    发布时间 :  2020 - 07 - 28
  • 近日,兆易创新在投资者互动平台上表示,公司DRAM芯片自主研发及产业化项目于2020年5月完成资金募集,现项目研发工作正在进行中。2019年9月,兆易创新发布非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过人民币43亿元,用于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金,以实现国内存储芯片设计企业在DRAM领域的突破。公告显示,兆易创新DRAM芯片研发及产业化项目计划投资总额约40亿元,拟投入募集资金33亿元。兆易创新拟通过本项目,研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。根据兆易创新此前发布的《非公开发行A股股票申请文件一次反馈意见的回复》显示,兆易创新对DRAM芯片研发及产业化项目各个阶段的实施时间、整体进度进行了安排。根据安排,兆易创新计划在2020年定义首款芯片的生产制程,并将经过验证后的设计展开流片试样,经过反复测试、反复修改直到样片设计符合设计规范并通过系统验证;2021年,首款芯片客户验证完成后进行小批量产,测试成功后进行大批量产;2022年至2025年,兆易创新计划完成多系列产品陆续研发及量产。资料显示,兆易创新自2005年设立并进入闪存芯片设计行业,通过技术开拓、业务并购,目前已成为中国大陆最为领先的芯片设计企业之一,其主营业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品、传感器模块的...
    发布时间 :  2020 - 07 - 27
  • 半导体工业被称为现代工业的“吐金机”。1998年,美国出版的《美国半导体工业是美国经济的倍增器》书中称:“半导体是一种使其他所有工业黯然失色,又使其他工业得以繁荣发展的技术。”书中介绍,美国半导体工业1996年创造了410亿美元的财富,并以每年15.7%的速度增加,比美国整体经济增长速度快13倍以上。除此之外,2017年美国半导体咨询委员会在给时任美国总统布什的国情咨文中称半导体工业为“生死攸关的工业”。韩国称其为“工业粮食”、“孝子产业”。所以毫不夸张地说,半导体工业是现代工业的生命线。半导体由美国发明,目前美国在尖端半导体研发、设计和制造方面仍然领先全球。2019年美国半导体公司营收占全球半导体市场(约4123亿美元)近一半。但是为了确保美国今后50年内在未来技术仍占据领先地位,美国认识到其仍需确保在半导体研发、设计和制造方面继续领先全球。近期美国半导体产业协会(SIA)发布报告指出,为了迎接挑战,并确保美国能继续领导全球半导体业,美国必须加大投资。SIA的报告从研发、人才、贸易三个方面提出政策建议,特别提出基础研究投资要由政府主导,而应用创新和产品开发要由企业自行投资。一个强大、财务状况良好的半导体产业对美国具有重要的战略意义。半导体技术的突破能够推动经济增长,对国家安全至关重要。为什么美国半导体业会有危机感?美国在半导体技术方面的长期领导地位取决于三大支柱:美国公司的开拓性...
    发布时间 :  2020 - 07 - 16
半导体设备市场,处于整个半导体产业链的上游。无论是IDM,Fabless,还是Foundry,芯片元器件都要通过工厂制造才能体现出其现实价值和市场需求情况,而无论是制造,还是封测,都必须依赖相应的半导体设备。因此,半导体设备市场的出货和销售额,能够很客观地反映出芯片元器件市场的景气程度,泡沫较少,具有很高的参考价值。而从刚刚过去的4月份来看,以日本和美国为代表的全球半导体设备出货量都很乐观,总体来看,延续着2019 下半年以来的复苏势头。据日本半导体制造装置协会(SEAJ)初步统计,今年4月,日本半导体设备销售额较去年同期大增16.4%,连续第5个月增长,创17个月来最大增幅、销售额创19个月来(2018年9月以来)新高。2020年1-4月间,日本半导体设备累计销售额较去年同期增长9.6%。SEAJ在今年1月公布的预测报告指出,因期待存储器厂商的投资将回温,预估2020年度(2020年4月-2021年3月)日制半导体设备销售额将年增8.0%,至2兆2,311亿日元、优于前次(2019年7月)预估的2兆2,079亿日元;2021年度有望重回两位数增长,预估将年增12.0%,至2兆4,988亿日元、优于前次预估的2兆3,712亿日元。2018年度-2021年度的年均复合成长率(CAGR)预估为3.6%、高于前次预估的1.8%。可见,进入2020年以来,日本的半导体设备出货非常...
发布时间 :  2020 - 05 - 28
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近期,因为美国利用长臂管理原则,对华为及海思的进一步制裁,引发了国内对芯片产业广泛关注。不少媒体对此进行广泛报道,行业人士也进行多方面解读,提出我国半导体要注重发展的几个方向:高端设计、EDA工具、先进制造工艺、核心光刻设备、半导体材料等,从上述几个方面对国内半导体行业发展出谋划策,热闹非凡。笔者在半导体行业从业多年,认为上述措施仅能解决国内芯片产业发展的短期硬环境,其实国内真正要高度重视的是长期软环境:人才环境、知识产权保护及长期的专注精神。 人才环境半导体行业是技术高度密集行业,需要大量的高端人才支撑。人才一方面是靠国外引进,一方面靠国内培养。与其他行业不同的是,半导体行业需要大量具有行业经验的资深技术、市场及运营人才,由于国内半导体行业真正市场化运作的时间并不长(第一家真正市场化运作的集成电路公司应该是1996年在上海设立的泰鼎微电子),大量人才还必须依靠从海外回来的资深专家,从近期上市或有影响力的集成电路相关企业领导人来看,如:武平(武岳峰)、陈大同(元禾璞华)、张鹏飞(上海博通)、张瑞安(乐鑫)、杨崇和(澜起)、尹志尧(中微)、戴伟民(芯原)、许志翰(卓胜)、陈南翔(华润)、赵立新(格科)、盛文军(泰凌)、李宝骐(磐启)等均是杰出的海外回国人才,他们对推动国内集成电路发展起到至关重要的作用,是国内半导体行业发展真正的推动者。国内半导体产业的发展任重道远,一旦中美...
发布时间 :  2020 - 05 - 27
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在日前举办的国家知识产权局商标局(下称商标局)2020年商标审查工作会议上,公布的一组数据颇为引人注目:2019年我国商标审查量为825.3万件,同比增长2.62%;商标注册实质审查抽检合格率96.08%,高于2018年的95.77%;商标注册平均审查周期压缩到4.5个月,商标审查效率、质量稳步提升。 “去年,商标局开展了‘商标审查质量提升年’行动,围绕商标审查提质增效,一方面强化工作领导,成立了‘商标审查质量提升年’行动领导小组,制定工作方案;一方面狠抓落实督查,建立商标审查质量专报制度,定期对审查单位进行审查质量的考核评价和专项抽检,开展工作方案落实情况专项督查。”商标局局长崔守东表示,经过一年的共同努力,商标审查提质增效取得新突破,商标审查周期进一步缩短,商标审查质量管理体系不断完善,打击商标囤积和恶意注册力度不断加大。提质增效抓落实2019年我国商标注册申请量达783.7万件,同比增长6.33%。为了确保商标审查效率,满足社会需求,商标局进行周密部署。“稳住了效率的‘基本盘’,高质量发展是新形势下的主旋律。”崔守东介绍,为推动商标审查质量的稳步提升,商标局、各地商标审查协作中心建立健全审查管理制度,如审查工作任务分配机制、审查权限管理、专项抽检、交叉抽检、合法性审查等,全面加强对审查质量的监管;规范审查标准,加强统一执行,异议、评审部门通过完善三级合议制度,不断提...
发布时间 :  2020 - 05 - 20
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半导体集成电路是现代信息产业的基石,但主导其发展的摩尔定律正遭遇物理学和经济学双重限制,致使传统的硅基电子技术临近发展极限,亟需采用新型芯片技术推动未来信息产业持续蓬勃发展。各国政企积极布局了一系列未来芯片技术,抢占国际半导体技术战略制高点。本文梳理了一批主要未来芯片技术,剖析了这些芯片技术的当前发展现状、所处的成熟度阶段和市场应用前景。最后,对我国未来芯片技术的发展提出了建议,以期为我国相关研究工作提供参考。具体建议包括制定未来芯片技术发展规划,打破国外垄断格局;梯次推进未来芯片技术发展,平衡新技术发展面临的机遇与风险;重点推动存内计算技术研发和商业化,缓解我国芯片技术卡脖子问题。信息化、数字化、网络化、智能化是引领当前科技、产业乃至社会变革的时代大潮,半导体产业是顺应这一时代潮流的根基性、战略性和先导性产业,是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要指标。从1985年的日美《广场协议》到中兴事件、华为实体名单,再到日本将韩国移出贸易优惠“白名单”,半导体一直是大国之间贸易战、科技战和经济战的主战场,芯片技术则是各方激烈争夺的战场制高点。当前,主导芯片产业发展的摩尔定律正遭遇物理学和经济学双重极限,一批未来芯片技术被寄予厚望,各国政企纷纷布局,有望给多年来固化的国际半导体竞争格局带来变数。在此背景下,本文对全球未来芯片技术发展态势进行了剖析和讨论,并对我国未来芯片发展提出了建议...
发布时间 :  2020 - 05 - 18
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回看近两年中国的半导体产业,不乏好消息,也有“中兴事件”、“华为事件”等让人揪心,起起落落,促使国内开始对集成电路产业进行了新的思考,国家政府也从各个方面对集成电路企业给予扶持。但无论如何,我们都不能避开研发费用这个词。芯片制造是典型的资本密集型行业,作为具有高技术含量的重资产业务,其需要投入的资金量巨大。很多时候,研发费用投入多少往往就能看出一家公司追逐先进技术的决心有多大。此前,清华大学微纳电子学系主任魏少军曾在演讲中指出,中国是一个芯片进口大国,使用的芯片70%要靠进口,尤其是各类型CPU、存储器等高端芯片。而中国半导体产业相对落后的原因在于研发上的投入强度、投入规模还不够。只有加大研发投入,推动技术和产品进一步提升,才有可能打破现在的怪圈。为此,半导体行业观察将从国内顶尖半导体公司营收与研发费用着手,以期了解国内与国外领先者的差距。晶圆代工厂篇在晶圆代工领域,台积电是绝对的王者。有报道指出,台积电为保持先进制程,近十年来研发投入强度不断攀升,近10年研发营收比平均为 7%,高于多数可比公司。并且在近十年来,台积电毛利率一直维持在50%左右。2018年,台积电宣布投资200亿美元推进3nm工艺。要知道,2018年有近半数国家的GDP不足200亿美元,2019年,台积电研发费用已高达127亿美元。看向国内大陆地区,中芯国际与华虹半导体依旧是我国本土晶圆代工市场的“双葩”。根据财...
发布时间 :  2020 - 05 - 12
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