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  • 9月15日,在山西省工业和信息化厅(以下简称“山西省工信厅“)组织指导下,国家工业信息安全发展研究中心集成电路知识产权联盟(以下简称”中集知联“)在山西省工信厅召开了集成电路知识产权联盟山西分联盟(以下简称“山西分联盟”)成立会。山西省工信厅电子信息处副处长董阳照,中集知联秘书长杨晓丽,秘书处卿高山、田甜、杨逸航、张浩杰,以及来自太原理工大学物理与光电工程学院、中北大学仪电学院、中电科三十三所、中电科二所、风华信息、烁科、中科潞安紫外、北纬三十八度、华晶恒基、国惠光电、高科华烨、中电科新能源、山西长城、山西百信、龙芯中科、量子芯云、中标软件、国科晋云等18家发起单位的相关负责人参加了会议。会上,杨晓丽代表中集知联对山西省工信厅的指导支持及各参会单位的积极响应表示感谢,并系统介绍了中集知联的基本情况、总体目标、运作原则以及研究成果等内容。秘书处卿高山和杨逸航分别介绍了山西分联盟的成立背景、实施方案以及联盟章程和各项管理制度。经发起单位一致表决,审议通过了山西分联盟章程和各项管理制度。发起单位通过表决一致选举电科二所担任山西分联盟理事长单位,杨晓丽秘书长兼任山西分联盟秘书长,卿高山、中科潞安紫外和烁科担任山西分联盟副秘书长。根据议程安排,理事长单位代表、副秘书长分别表态发言。山西分联盟将在山西省工信厅的指导支持下,以山西分联盟为平台载体,逐步导入资源,支撑山西集聚集成电路产业人才、汇聚...
    发布时间 :  2020 - 09 - 17
  • 如果把芯片比喻为一件设计精美的工艺品,那么电子设计自动化(EDA)工具就是雕刻这件工艺品的刻刀,因此它对于集成电路产业的重要性自是不言而喻。国内EDA企业在发展的过程中应该充分树立“战略冗余”的观念,在努力补齐自身短板的同时,还要在半导体产业链的某一细分领域做到“独步天下”,以此成为全球产业链中必不可少的重要组成部分。由于前期重视程度不够,国内EDA产业发展相对落后。现阶段,突破先进材料和器件等电子工程方面的难度持续加大,但计算机科学,尤其是近些年人工智能和云技术的发展却给我国EDA行业的变革带来了新的机遇。EDA技术被国外企业垄断芯片的设计离不开EDA工具的加持。近年来,尽管部分产品晶体管数量的增长率已经放缓,但摩尔定律仍然是业内普遍遵循的指导原则。有消息称,苹果iPhone12搭载的A14处理器的晶体管数量将达125亿个。若不借助高度自动化的EDA工具,设计包含如此庞大数量晶体管的芯片显然是一项无法完成的任务。随着集成电路设计的复杂程度日益提高,芯片的验证无疑是决定芯片流片是否成功的最关键环节之一,而EDA工具正是验证环节中不可或缺的重要帮手。芯华章董事长兼 CEO王礼宾在接受记者采访时表示,在芯片的研发过程中,芯片的验证贯穿着整个设计流程,因此它芯片的验证过程越充分,芯片流片的成功率就越高,而EDA工具在这个过程中能够起到一锤定音的作用。“由于芯片设计的规模增加,EDA验证是...
    发布时间 :  2020 - 09 - 10
  • 在美国强力封锁制裁下,好不容易才登上手机王座的华为,恐要迅速跌落神坛。国外机构预估,受到美国政府断绝芯片供应的影响,华为2020年内手机出货将再落后苹果与三星,甚至到2021年芯片库存耗尽后,其手机出货恐崩跌,甚至退出主流大厂之列。面对华为落难,其对手三星正磨刀霍霍意欲抢占华为空出的市场。华为在有新冠肺炎疫情冲击的2020上半年,缴出出货逾1亿支的佳绩,并在Q2出货超越三星跃登全球之冠。但因美国芯片禁令的冲击,下半年其手机业务前景蒙上阴霾。Strategy Analytics无线智能手机战略服务总监隋倩在最新报告指出,2020年全年,三星手机将出货2.65亿支、市占21%称王;苹果出货1.92亿支、市占15.3%居次;华为出货1.9亿支,市占15.1%,降至全球第三的位置。报告更认为,在当前状况下,华为芯片库存将在2021年用尽,届时其手机业务将呈现崩跌状态,市占大幅降低至4.3%,等同退出领导厂商之列。相反的,其他大陆厂商小米、OPPO、vivo预料将因此得到更多市占率。此前也有消息传出,华为通知供应链调降新旗舰手机「Mate 40」系列出货,将零组件订单大砍3成。此前华为消费者业务CEO余承东近日坦承,美国禁令对华为手机是大灾难,但称华为还能坚持一段时间。在国际上,三星与华为并列安卓两大手机阵营,资源雄厚的三星电子正规划抢占华为所空出的市场份额。报导指出,三星预计2020年手机...
    发布时间 :  2020 - 09 - 10
9月15日,在山西省工业和信息化厅(以下简称“山西省工信厅“)组织指导下,国家工业信息安全发展研究中心集成电路知识产权联盟(以下简称”中集知联“)在山西省工信厅召开了集成电路知识产权联盟山西分联盟(以下简称“山西分联盟”)成立会。山西省工信厅电子信息处副处长董阳照,中集知联秘书长杨晓丽,秘书处卿高山、田甜、杨逸航、张浩杰,以及来自太原理工大学物理与光电工程学院、中北大学仪电学院、中电科三十三所、中电科二所、风华信息、烁科、中科潞安紫外、北纬三十八度、华晶恒基、国惠光电、高科华烨、中电科新能源、山西长城、山西百信、龙芯中科、量子芯云、中标软件、国科晋云等18家发起单位的相关负责人参加了会议。会上,杨晓丽代表中集知联对山西省工信厅的指导支持及各参会单位的积极响应表示感谢,并系统介绍了中集知联的基本情况、总体目标、运作原则以及研究成果等内容。秘书处卿高山和杨逸航分别介绍了山西分联盟的成立背景、实施方案以及联盟章程和各项管理制度。经发起单位一致表决,审议通过了山西分联盟章程和各项管理制度。发起单位通过表决一致选举电科二所担任山西分联盟理事长单位,杨晓丽秘书长兼任山西分联盟秘书长,卿高山、中科潞安紫外和烁科担任山西分联盟副秘书长。根据议程安排,理事长单位代表、副秘书长分别表态发言。山西分联盟将在山西省工信厅的指导支持下,以山西分联盟为平台载体,逐步导入资源,支撑山西集聚集成电路产业人才、汇聚...
发布时间 :  2020 - 09 - 17
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如果把芯片比喻为一件设计精美的工艺品,那么电子设计自动化(EDA)工具就是雕刻这件工艺品的刻刀,因此它对于集成电路产业的重要性自是不言而喻。国内EDA企业在发展的过程中应该充分树立“战略冗余”的观念,在努力补齐自身短板的同时,还要在半导体产业链的某一细分领域做到“独步天下”,以此成为全球产业链中必不可少的重要组成部分。由于前期重视程度不够,国内EDA产业发展相对落后。现阶段,突破先进材料和器件等电子工程方面的难度持续加大,但计算机科学,尤其是近些年人工智能和云技术的发展却给我国EDA行业的变革带来了新的机遇。EDA技术被国外企业垄断芯片的设计离不开EDA工具的加持。近年来,尽管部分产品晶体管数量的增长率已经放缓,但摩尔定律仍然是业内普遍遵循的指导原则。有消息称,苹果iPhone12搭载的A14处理器的晶体管数量将达125亿个。若不借助高度自动化的EDA工具,设计包含如此庞大数量晶体管的芯片显然是一项无法完成的任务。随着集成电路设计的复杂程度日益提高,芯片的验证无疑是决定芯片流片是否成功的最关键环节之一,而EDA工具正是验证环节中不可或缺的重要帮手。芯华章董事长兼 CEO王礼宾在接受记者采访时表示,在芯片的研发过程中,芯片的验证贯穿着整个设计流程,因此它芯片的验证过程越充分,芯片流片的成功率就越高,而EDA工具在这个过程中能够起到一锤定音的作用。“由于芯片设计的规模增加,EDA验证是...
发布时间 :  2020 - 09 - 10
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在美国强力封锁制裁下,好不容易才登上手机王座的华为,恐要迅速跌落神坛。国外机构预估,受到美国政府断绝芯片供应的影响,华为2020年内手机出货将再落后苹果与三星,甚至到2021年芯片库存耗尽后,其手机出货恐崩跌,甚至退出主流大厂之列。面对华为落难,其对手三星正磨刀霍霍意欲抢占华为空出的市场。华为在有新冠肺炎疫情冲击的2020上半年,缴出出货逾1亿支的佳绩,并在Q2出货超越三星跃登全球之冠。但因美国芯片禁令的冲击,下半年其手机业务前景蒙上阴霾。Strategy Analytics无线智能手机战略服务总监隋倩在最新报告指出,2020年全年,三星手机将出货2.65亿支、市占21%称王;苹果出货1.92亿支、市占15.3%居次;华为出货1.9亿支,市占15.1%,降至全球第三的位置。报告更认为,在当前状况下,华为芯片库存将在2021年用尽,届时其手机业务将呈现崩跌状态,市占大幅降低至4.3%,等同退出领导厂商之列。相反的,其他大陆厂商小米、OPPO、vivo预料将因此得到更多市占率。此前也有消息传出,华为通知供应链调降新旗舰手机「Mate 40」系列出货,将零组件订单大砍3成。此前华为消费者业务CEO余承东近日坦承,美国禁令对华为手机是大灾难,但称华为还能坚持一段时间。在国际上,三星与华为并列安卓两大手机阵营,资源雄厚的三星电子正规划抢占华为所空出的市场份额。报导指出,三星预计2020年手机...
发布时间 :  2020 - 09 - 10
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近日,中国半导体产业再添一名新成员。国家企业信用信息公示系统显示,8月28日,上海铕芯半导体有限公司(以下简称“铕芯半导体”)正式成立。据悉,铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;电子产品销售;货物进出口;技术进出口等业务。工商信息显示,铕芯半导体注册资本为13亿元,其中上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海装备材料基金”)认缴出资11.7亿元,持股比例为90%,上海万业企业股份有限公司(以下简称“万业企业”)认缴出资1.3亿元,持股比例为10%。值得一提的是,在铕芯半导体两大股东的背后,均出现了国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)的身影,这意味着国家大基金的半导体产业投资版图再一次扩大。国家大基金再投资“芯”企业企查查资料显示,国家大基金是上海装备材料基金的第二大股东,认缴出资10亿元,持股比例19.8%。上海装备材料基金股东信息(Source:企查查)资料显示,国家大基金成立于2014年,注册资本近千亿元,目前对外投资企业数量已超80家,其中包括逾20家A股上市公司,业务范围涵盖了设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链。如IC设计领域的国科微、兆易创新、芯原股份、纳思达、芯朋微、瑞芯微、汇顶科技、景嘉微等;半导体制造领域的中芯南方、中芯宁波、中芯北方、上海华力等;封测领域...
发布时间 :  2020 - 09 - 03
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2020年已走过大半,近日有不少公司晒出了“期中”成绩单。根据Wind数据显示,截至8月30日,3441家公司披露上半年研发费用投入情况,合计投入3340.74亿元,平均单家公司为9708.64万元。在这其中,集成电路领域公司表现尤为亮眼。无论是从研发费用的营收占比,还是从研发费用规模来看,都取得了不错的成绩。 集成电路产业是典型的资本密集型行业,作为具有高技术含量的重资产业务,其需要投入的资金量巨大。很多时候,研发费用投入多少往往就能看出一家公司追逐先进技术的决心有多大。 聚焦于已发布上半年财报的半导体上市公司,我们选取部分代表性企业,从研发投入看一下他们今年上半年的表现。 晶圆代工篇资本支出对于晶圆代工厂来说是展示其对半导体产业未来的看法,以及营收情况的重要指标。在新兴产业趋势的推动下,主要晶圆代工厂商正频频提高资本支出。资料显示,像台积电、三星等大厂,为了保持较强的产品性能,保证业内的领先地位,需要不断地对自身的产线升级。 对于国内厂商而言,持续增加研发费用也就成了接近产业巨头的路径之一。首先看大陆晶圆代工龙头厂商中芯国际。据中芯国际最新财报披露,截止到2020年6月30日,中芯国际上半年研发费用达22.78亿元,占当期营收比重为17.31%。与2019年同期相比,研发费用同比增加1%。中芯国际表示,公司先进工艺研发业务进展顺利,先进工...
发布时间 :  2020 - 09 - 02
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