推荐产品 / Products More
  • 近期,各大IC厂商纷纷发布了2020年二季度的财报。这其中,有一些厂商一如既往地展现出他们强悍的挣钱能力和影响力;也有些厂商,在盈利的同时也面临对手的挑战;还有一些因为市场的不确定性,面临一些新的挑战。在这里,我们将对国际知名的半导体公司的财报进行一些解读,为大家呈现一个最新的半导体产业格局。今年二季度半导体厂商在财报中透露除的关于半导体工艺制程的一些信息很有趣。首先是,台积电,一如既往的走在先列,据悉2021年就可以开始风险量产3nm,而联电则在二季度赚的盆满钵满,营收较去年同期增长23.2%,产能利用率提高到98%,在第三季度,预计将获得更多新的28纳米产品设计定案。再看向英特尔,似乎是意料之中,英特尔的7nm产品将继续推迟,预计首款7纳米产品将于2022年下半年或2023年初上市。在晶圆代工市场方面,根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。台积电以及联电等晶圆代工厂受惠于5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU,驱动IC等需求,营收实现增长。接下来我们来看下已经公布的几家厂商的财报:台积电7月16日,台积电发布2020年第二季度财报。据财报显示,台积电财报显示,第二季度合并营收为 3107 亿新台币(约合105.40亿美元),较上年同期2409.99亿新台币同比增长28.9%;净利润为1208.2 亿新台币,较...
    发布时间 :  2020 - 08 - 03
  • 据Gartner预测:2020年世界半导体晶圆代工(Foundry)市场预计为680亿美元,较2019年的627亿美元同比增长8.5%,占到世界半导体产业销售收入的14.6%,较2019年的占比下降0.5个百分点。中国大陆晶圆代工行业起步较晚,目前中国大陆产能只占全球12.5%。据芯谋研究(IC Wise)报道,2015年中国集成电路设计企业有736家,到2018年增加到1698家,2019年1780家。芯谋预测:到2020年中国集成电路设计企业将突破3000家。在短短的5年里,中国集成电路设计企业增长4倍之多,有力地促进了我国集成电路产业的发展,同时也为世界半导体晶圆代工业的发展作出了贡献。
    发布时间 :  2020 - 07 - 29
  • 趋势1:摩尔定律将在未来8到10年内持续下去在接下来的8到10年中,CMOS晶体管的密度缩放将大致遵循摩尔定律。这将主要通过EUV图案化(patterning)方面的进展以及通过引入能够实现逻辑标准单元缩放的新型设备架构来实现。在7nm技术节点中引入了极紫外(EUV)光刻技术,可在一个曝光步骤中对一些最关键的芯片结构进行图案化。除了5nm技术节点之外(例如,当关键的后端(BEOL)金属间距小于28-30nm时),多图案EUV光刻变得不可避免,从而大大增加了晶圆成本。 最终,我们预计高数值孔径(high-NA)EUV光刻技术将可用于构图该行业1nm节点的最关键层。该技术将把其中一些层的多图案化推回单一图案化,从而降低成本,提升良率并缩短周期。 例如,Imec通过研究随机缺陷率,为推进EUV光刻做出了贡献。孤立的缺陷,例如微桥,局部折线以及缺少或合并的触点。随机缺陷率的改善可以导致使用较低剂量,从而提高产量。我们试图了解,检测和减轻随机故障,并且最近可能会报告随机缺陷率提高了一个数量级。 为了加快高NA EUV的引入,我们正在安装Attolab –允许在使用高NA工具之前测试一些用于高NA EUV的关键材料(例如掩模吸收层和抗蚀剂)。该实验室中的光谱表征工具将使我们能够在亚秒级的时间范围内观察抗蚀剂的关键EUV光子反应,这对于理解和减轻随机缺陷的形成也很重...
    发布时间 :  2020 - 07 - 28
引用本文:刘冬,程曦,杨帅锋,等.加强我国工业信息安全的思考[J].信息安全与通信保密,2019(8):24-35.摘 要工业信息安全已成为国家安全的重要组成,是制造强国与网络强国战略实施的基础支撑,其重要性日益凸显。当前,制造强国的大势刮来了两化融合的风潮,在工业制造业奔腾发展的道路上,工业信息安全形势日趋严峻,安全风险持续攀升,安全事件层出不穷,亟需引起高度重视。我国工业信息安全现阶段主要存在管理机制不健全、安全防护不到位、安全技术和产业支撑能力不足、安全主体意识薄弱等诸多问题,加快提升工业信息安全保障能力迫在眉睫。关键词:工业信息安全;网络安全;制造强国;网络强国内容目录:0 引 言1 全球工业信息安全形势1.1 两化融合深度发展,工业信息安全重要性凸显1.2 工业信息安全事件频发,安全形势愈发严峻1.3 各国高度重视、多措并举,不断加强工业信息安全保障能力建设面对严峻的工业信息安全形势2 我国工业信息安全面临的主要挑战2.1 工业信息安全管理机制不健全2.2 工业信息安全隐患凸显2.3 工业信息安全技术和产业支撑能力不足2.4 工业企业信息安全主体意识薄弱3 加强我国工业信息安全的对策建议3.1 建立健全工业信息安全顶层设计3.2 督促落实工业信息安全主体责任3.3 着力加强工业信息安全保障能力3.4 全方位提升工业互联网安全水平3.5 大力推动工业信息安全产业发展4 结 ...
发布时间 :  2020 - 07 - 08
浏览次数:14
7月6日,据中国国际招标网披露,长江存储发布了两轮(第40批和第41批)国际招标公告,招标产品包括钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、厚氮化硅立式低压化学气相沉积设备、立式超高温退火设备等。值得注意的是,由长江存储实施的国家存储器基地项目二期(土建)已于近期在武汉东湖高新区开工,这无疑将为国产设备企业再一次带来市场机遇。据悉,长江存储二期项目规划产能20万片/月,达产后与一期项目合计月产能将达30万片。事实上,近年来,国产半导体设备厂商已经陆续获得长江存储订单,例如,仅2020年以来,已有中微半导体和精测电子分别中标长江存储9台刻蚀设备订单和3台集成式膜厚光学关键尺寸量测仪。而在此之前,上海睿励,中科飞测等国产量测设备厂商也已经陆续获得了长江存储订单。据华创证券统计,长江存储已累计采购1362台工艺设备,正在招标430台工艺设备,总采购1792台工艺设备。此外,近期还有200多台设备采购计划,主要包括CVD、刻蚀、量测、去胶设备等。
发布时间 :  2020 - 07 - 08
浏览次数:5
作为现代科技的大脑,半导体对于美国的经济实力、国家安全,以及应对新冠疫情和未来危机的能力都具有至关重要的意义。几十年来,美国公司在芯片技术方面一直处于世界领先地位。但美国现在制造的半导体仅占全球总产量的12%左右,一大原因是其他国家一直为本国制造商提供巨额补贴。应对这项挑战,并着力加强美国的半导体制造和研发实力,堪称我们这个时代的太空竞赛。美国的经济增长和国家安全有赖于我们在尖端半导体领域持续领先于全球竞争对手。展望未来,在高端芯片设计和生产方面处于领先地位的国家,也必然会在部署新技术的全球竞赛中占有很大的优势。这些足以改变游戏规则的新技术包括5G、人工智能和量子计算。美国政策制定者认识到,芯片制造业的持续下滑将危及经济增长和国家安全,尤其是在当前这种充满不确定性的时期。国会领导人最近提出了《为半导体生产创造有效激励措施法案》(CHIPS for America Act)和《美国晶圆代工业法案》(American Foundries Act)。这两项获得两党支持的法案都致力于在美国本土创造更多的半导体制造和研发机会,以及随之而来的就业岗位。大力投资这些领域无疑是正确之举,而现在正是这样做的恰当时机。新冠肺炎危机和持续的地缘政治动荡,非常戏剧化地凸显了供应链的脆弱性和加强美国半导体生态系统的极端重要性。尽管将世界上最复杂的供应链完全“在岸化”是不切实际的,但我们有能力,并且应该推动美...
发布时间 :  2020 - 07 - 07
浏览次数:3
编者按:日前,科技部、发展改革委、教育部、工业和信息化部等9部门印发《赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点实施方案》的通知,试点单位可赋予科研人员不低于10年的职务科技成果长期使用权,这是我国深化科技成果使用权、处置权和收益权改革,进一步激发科研人员创新热情,促进科技成果转化的重要举措。近年来,我国科技创新激励改革取得积极进展,越来越多,给予了科研人员真金白银的奖励,营造良好的科研生态,为科技强国建设奠定良好的制度基础。但同时也看到,现有科技创新激励机制也存在部分不尽如人意之处,需要进一步深化科技体制改革,不断完善科技创新治理体系。研究科技创新激励机制,对于建立相关责任机制和激励机制,解决科技改革发展重大问题,具有重要价值。科研资金使用越来越灵活此次开展赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点,源于西南交通大学的改革,其以明确科技成果权属为突破口,在全国率先探索职务科技成果权属混合所有制改革,以产权来激励职务发明人进行科技成果转化:一是充分利用《促进科技成果转化法》赋予高校的完全成果处置权和奖励权,率先提出“职务科技成果权属混合制改革”的设想,出台《西南交通大学专利管理规定》,在全国首次从学校制度层面确认了职务发明人对职务科技成果的所有权,将职务科技成果的“纯粹国有制”变成“国家和个人混合所有制”,使职务发明人“晋升”为与学校平等的共同专利权人,从“分粮”变为“分地...
发布时间 :  2020 - 07 - 06
浏览次数:3
当蛋糕很大的时候,就会有巨头强势介入分食;蛋糕变小的时候,大企业就会调整战略,重新寻找规模市场。这在LED芯片市场尤为典型,随着LED照明市场增速放缓,低端照明芯片产能过剩、价格竞争激烈,LED芯片巨头们开始加速转型。近年来,LED芯片制造商积极向上游布局,“芯芯之火,可以燎原”,从LED到化合物半导体,国际照明巨头战略转型的大戏正在上演。历经行业洗牌,国内LED芯片厂商登上历史舞台说到LED芯片行业的发展历史,离不开几个重要的时间节点。2003年6月,中国科技部首次提出要发展半导体照明;2006年“十一五”将半导体照明工程作为国家的一个重大工程进行推动;2009年开始,中国各地政府对于LED芯片制造厂商采购MOCVD予以补贴,国内LED芯片厂商收入与净利润增加,同时竞争者数量不断攀升,行业竞争加剧。2011年国家发改委正式发布中国淘汰白炽灯的政府公告及路线图,明确提出2016年将全面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年这几年是淘汰白炽灯的过渡期,同时也是LED照明行业的快速发展期。进入 2016 年以后,各大LED芯片厂扩产带来的产能释放,行业洗牌前夕来临。由于产能过剩,LED芯片引起激烈的价格竞争,导致不少芯片厂商营收和净利润双双下降,众多中小厂商被迫退出市场。国外厂商也开始调整策略,对国际大厂来说,他们在技术成熟的LED通用市场已失去明显的竞争优势,切断LED“残腕”或是...
发布时间 :  2020 - 07 - 06
浏览次数:2
84页次7/17首页上一页...  234567891011...下一页尾页
联系我们 关于我们 / contact us
北京市石景山区鲁谷路35号电子一所
010 88686180
86 0755-2788 8009
icipa@infoip.org
国家电子信息产业知识产权创新平台的建设依托工信部和国家工业信息安全发展研究中心的支持, 凭借北京纲正知识产权中心有限公司的专业技术和行业资源,努力打造成国家级知识产权综合性平台。该平台搭建完成后有助于知识产权改革与治理体系现代化,加速科研与技术创新、技术与资本有效对接、 创新成果与产业合理布局,服务“十三五”时期知识产权战略,推动我国知识产权强国建设。
Copyright ©2017 国家电子信息产业知识产权创新平台
犀牛云提供企业云服务
犀牛云提供企业云服务