8月28日消息，据国外媒体报道，在收购东芝闪存芯片业务方面，富士康是给出了270亿美元的报价，远超其他竞争对手，但这一报价却并未得到日本方面的认可。东芝虽然后来东芝选定的收购方不被合作伙伴西部数据所认可，东芝又重新与富士康开始接触，富士康又有了一丝希望，但目前看来富士康可能真没戏了，消息人士透露东芝在上周已向西部数据联合体提出了收购条件，而东芝CEO目前也透露，他们已选定西部数据组成的联合体为闪存芯片业务的最终买家。消息人士最新透露的消息表明，东芝CEO目前在东京表示，东芝已同合作伙伴西部数据就出售闪存芯片业务一事达成协议，西部数据等多家美国和日本公司组成的联合体将收购东芝的闪存芯片业务，双方会在8月31日正式对外宣布这一消息。此前就有消息人士透露，在上周四进行的谈判中，东芝向西部数据联合体提出的条件包括：西部数据从国际冲裁法庭撤销阻止东芝出售闪存芯片业务的诉讼，以及西部数据未来在东芝闪存芯片业务中所持的股份。先前的消息人士还表示，东芝和西部数据的谈判很顺利，如果西部数据联合体预接受东芝所提出的条件，双方预计在本月底就会签署相关的协议。据悉，西部数据等所组成的收购联合体，除了西部数据，还有美国产业投资机构KKR、日本创新网络公司和日本发展银行。在收购报价方面，西部数据联合体给出的报价在1.9万亿日元左右（按目前汇率折算约为174亿美元），基本达到了东芝方面的预期。在收购资金方面，东...
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9月1日起，全国海关将开展代号“龙腾”的出口知识产权优势企业知识产权保护专项行动，旨在为中国企业走出海外提供公平有序的竞争环境。 据悉，在为期三个月的“龙腾”行动中，全国海关将以出口到非洲、中东、拉美以及出口“一带一路”沿线国家和地区航线为主；以小家电、手机类电子产品、工程机械、生活日用品、节日产品、特色商品等主要传统优势产品为主，开展专项执法、协助企业维权。 海关为“龙腾”行动重点企业建立联络员制度，指定专人负责联系，帮助企业协调口岸海关及有关知识产权执法部门实施维权打假行动。海关总署将充分利用与境外海关行政执法互助渠道，在情报支持、证据收集、案件核查等方面为“龙腾”行动重点企业海外维权提供支持。 据初步统计，截至6月30日，今年以来全国海关在进出口环节累计查获侵权商品6721批，涉及货物数量2472万件，案值8098万元；核准知识产权海关保护备案申请3742件，涉及1426家权利人。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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国际研究暨顾问机构 Gartner 预测，2017 年全球将卖出 3.1 亿台穿戴式设备，较 2016 年成长 16.7%。2017 年穿戴式设备销售将创造 305 亿美元营收，其中有 93 亿美元来自智能手表。智能手表在 2017 年整体销售量达 4,150 万支，并在 2019 到2021 年成为销售量仅次于蓝牙耳机的穿戴式设备。到了 2021 年，智能手表销售量将接近 8,100 万支，占整体穿戴式设备销售量的 16%。Gartner 研究总监 Angela McIntyre 表示：“2021 年智能手表营收将高达 174 亿美元，是所有穿戴式设备当中最具营收潜力的类别。受惠于 Apple Watch 相对稳定的平均售价（ASP）， 整体智能手表的营收也有所增长。智能手表的产量增加，将略微降低其制造与零件成本，使整体的平均售价从 2017 年的 223.25 美元，微幅降到 2021 年的 214.99 美元。然而， 苹果（Apple）与 Fossil 等领导品牌的售价将与传统手表维持一致。”苹果在智能手表市场的占有率仍高居所有供应商之冠。然而随着越来越多供品牌抢进市场，苹果在智能手表市场的市占率将从 2016 年的三分之一左右，下滑到 2021 年的四分之一。据传苹果预计 9 月推出的新款 Apple Watch，可以在没有手机或 Wi-Fi 的情况下，透过行动网络直接与 ...
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2017年三星电子(Samsung Electronics)同步启动DRAM、3D NAND及晶圆代工扩产计划，预计资本支出上看150亿~220亿美元，远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模，三星为确保新产能如期开出，近期传出已与多家硅晶圆供应商洽谈签长约，狂扫全球硅晶圆产能，并传出环球晶已通知客户自2018年起硅晶圆供应量将减少30%，主要便是为支持三星产能需求做准备。三星为因应DRAM和3D NAND市场强劲需求，加上在逻辑事业全力投入7纳米制程，企图与台积电一较长短，抢回苹果(Apple)处理器芯片订单，三星2017年资本支出估计将高达150亿~220亿美元，且上半年资本支出已达110亿美元，较2016年同期成长3倍。不过，全球硅晶圆产业却面临10年以来的最大缺口，全球半导体厂陷入抢货狂潮，无论是台积电、三星、英特尔之间的7纳米制程战火，或是2017年跃升主流且由三星、美光(Micron)、东芝(Toshiba)、SK海力士(SK Hynix)联手启动的3D NAND大战，甚至是大陆蓄势待发将有超过20座的半导体晶圆厂，都苦陷硅晶圆缺货潮。近期业界传出三星为确保新增的逻辑芯片、3D NAND及DRAM等产能拥有充足的硅晶圆货源，让2018年下半及2019年新产能如期开出，三星开始与环球晶、信越、SUMCO、Siltronic等硅晶圆供应商洽谈长约，有意...
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全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营运或投资上的失误。以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10纳米制程对营运贡献仍小，第三季在苹果A11应用处理器拉货的带动下，将开始放量成长，而估计2017年全年会有40万片的10纳米制程产能。此外，台积电7纳米已于2017年进入风险性试产，12个设计定案2018年进入量产，7纳米Plus 2018年将采用极紫外光(EUV)制程，2019年量产，5纳米则会在2019年进入风险试产阶段，2020年正式量产。与此同时，三星电子也提出具备高度企图心的计划蓝图，除2017年8纳米LPP制程进入风险试产外，2018年将推出7纳米，并率先业界采用EUV，藉此减少制造步骤、降低成本，也提高芯片性能表现，再者三星电子接着将于2019年推出5、6纳米制程，2020年投产4纳米并导入环绕式闸极架构。另一方面，若以台积电与三星电子的制程竞争观之，不同于过去三星电子在晶圆代工上所采取的策略是针对某个制程技术...
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