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  • SEMI(国际半导体产业协会)6月3日发布《全球半导体设备市场统计》报告,报告指出2020年第一季度,全球半导体制造设备销售额为155.7亿美元,同比增长13%,环比减少13%。 SEMI公布的数据显示,中国台湾仍是SEMI统计的所有地区中,单季半导体制造设备出货的第一名,今年第一季设备出货金额为40.2亿美元,但较去年第四季大幅下滑达35%,仍较去年同期小幅成长约6%。 居第二名的中国大陆市场,今年第一季半导体制造设备的出货金额为35亿美元,也较上季下滑18%,但比去年同期仍大幅成长48%,中国市场在半导体仍在成长趋势中,透过设备出货的成长力道来仍相对明显。 第三名是韩国,今年第一季出货金额为33.6亿美元,较上季大幅成长46%,也较去年同期成长16%,是全球主要的半导体制造设备出货中,唯一呈现双成长的地区。 文章来源:集成电路园地版权归原作者所有,如涉及版权问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 06 - 04
  • 自4月26日正式上线以来,中国知识产权维权援助线上服务平台网站访问量累计达6.37万次。依托该全国统一平台,全国知识产权维权援助机构将为权利人、社会公众提供优质高效服务,有助于解决知识产权维权举证难、周期长、成本高等问题。      近年来,为贯彻落实党中央、国务院关于强化知识产权保护的决策部署,更好地服务社会公众和创新主体的知识产权保护需求,推进“互联网+”知识产权保护,国家知识产权局不断推进知识产权维权援助工作,全国已布局建设知识产权保护中心33家,此外,20家快速维权中心、76家维权援助中心都可以提供维权援助服务。各地方加强知识产权维权援助分中心、工作站建设,推进服务体系向基层延伸。目前,全国各地已建设918家维权援助分中心和工作站,覆盖全国大部分地区。为整合全国知识产权维权援助资源,今年4月26日,在国家知识产权局“云开放日”活动上,全国统一的知识产权维权援助对外服务窗口和管理平台正式上线。      该平台包括门户网站和微信公众号(www.ipwq.cn;中国知识产权维权援助)。权利人和社会公众可以登录平台查询各地方知识产权维权援助机构的名录和联系方式,线上填写维权援助申请事项,选择受理机构,及时查询维权结果,也可通过平台了解各地知识产权维权援助政策、工作动态、典型案例、维权知识等。自上线以来,平台新收到16项维...
    发布时间 :  2020 - 06 - 04
  • 2020年已经过去5个月了,在这段时间里,全球半导体业发生了不少事情,特别是突如其来的新冠肺炎疫情(Covid-19),给本已回暖的半导体业蒙上了一层阴影。而在不同因素的影响下,全球不同国家和地区的半导体市场,特别是芯片元器件的销售情况则呈现出了不同的状况和特点,值得研究一下。由于刚进入6月,5月的芯片元器件销售情况统计数据还没有出来,而在3月初,美国半导体行业协会(SIA)和WSTS给出了1月份全球各主要市场的芯片销售情况,在接下来的4月初、5月初,以及6月初(也就是昨天),2月,3月和4月的数据也都统计出来了。下面先分别看一下今年前4个月各个国家和地区的芯片销售情况。1月:全球芯片市场开局尚可 延续2019年底全球市场的回暖态势,而且Covid-19在一月还没有爆发。2020年1月,全球芯片市场同比基本持平,不过,总体来看,全球半导体市场在2020年的开端还算不错,近一年多来首次出现了同比正增长的地区,主要是美国和中国,如下图所示。图1(来源:SIA / WSTS)从图1可以看出,今年1月份全球芯片市场规模为353.9亿美元,比2019年12月环比下降2.2%,较2019年1月同比下降0.3%。中国和美洲的同比增长几乎完全弥补了欧洲、日本和亚太地区(不包括日本和中国)5%的市场下滑。特别是在中国市场,可以很明显地看到恢复增长的迹象,该市场在1月份的平均销售额为122....
    发布时间 :  2020 - 06 - 03
4月15日,BOE(京东方)与Qualcomm Technologies, Inc. (高通公司) 宣布将开展战略合作,开发集成Qualcomm® 3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。双方将结合各自技术优势和行业资源,在传感器、天线、显示画面处理等关键技术领域进行紧密合作,为全球用户带来更多高附加值的创新显示产品及解决方案。京东方和Qualcomm对于双方的合作表示期待。通过在京东方柔性AMOLED显示屏中集成Qualcomm 3D Sonic超声波指纹传感器等差异化功能,将为客户带来一体化超薄指纹识别解决方案,打造高效供应链体系。该解决方案还大幅提升了指纹识别的安全可靠性,在智能手机等移动终端领域具有广阔的应用空间。目前,京东方柔性显示屏已广泛应用于全球一线知名手机品牌,双方共同推出集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器的创新显示产品,将进一步助力终端品牌推出差异化产品。同时,双方的合作还将覆盖智能手机和5G相关技术,并有望扩展到XR(扩展现实)和物联网领域。京东方执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示:“作为全球半导体显示领域领先企业,京东方始终秉承‘开放两端 芯屏气/器和’的物联网生态理念,为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。2020年下半年,京东方OLED柔性显示与Qualcomm 3D Sonic超声波指纹一体化解决方案计...
发布时间 :  2020 - 04 - 16
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世界知识产权组织(WIPO)发布报告称,2019年中国超越美国成为国际专利申请量最大来源国。去年中国在《专利合作条约》(PCT)框架下提交了58,990项专利申请,超过美国提交的57,840项。全世界的总申请数为26.58万件,同比增长5%,创历史新高。自1978年以来,美国一直处于专利申请排行榜的首位。中国迅速成为领先的申请国,凸显出创新重心向东方转移。进入专利申请量前十名的国家还有:日本、德国、韩国、法国、英国、瑞士、瑞典和荷兰。根据WIPO的数据,按技术领域细分,大多数专利申请属于计算机技术,其次是数字通信和电子机械。2019年,华为技术有限公司提交了4411件专利申请,连续第三年成为专利申请量最高的企业。前50家企业当中,中日韩占到6成以上,呈现出亚洲企业引领技术创新的格局。以下是PCT框架下申请数量前50名企业:排名 企业 总部所在地  2019年申请数量1、华为(HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.) 中国 4,411 2、三菱电机(MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION) 日本 2,661 3、三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.) 韩国 2,334 4、高通(QUALCOMM INCORPORATED) 美国 2,127 ...
发布时间 :  2020 - 04 - 13
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2020年4月1日,北京时代计世资讯有限公司泉州分公司(以下简称为泉州分公司)正式成立。泉州分公司是集成电路知识产权联盟泉州分中心落地晋江的配套实体公司,位于泉州市晋江市罗山街道福埔社区福兴路金锭慈善大厦三楼裙楼301号。泉州分公司依托国家工业信息安全发展研究中心、CIC赛昇、计世资讯、工信海威的科研优势和人才优势,以及集成电路知识产权联盟、中国产业互联网发展联盟的众多资源,以泉州分公司为导入平台,为福建省产业发展提供信息安全、数字经济、企业法务、知识产权为支撑的综合服务。泉州分公司将以知识产权为抓手,以工业信息安全、两化融合、工业互联网和数字化转型为着力点,以支撑福建省集成电路产业园区的建设和发展为初衷和使命,通过行业研究、产业规划、分析咨询等方式,致力于建设成为本地化、专业化、一站式的新型解决方案提供机构。关于国家工业信息安全发展研究中心国家工业信息安全发展研究中心(工业和信息化部电子第一研究所),简称国家工信安全中心,是工业和信息化部直属事业单位,是我国工业领域国家级信息安全研究与推进机构。经过60年的发展与积淀,中心始终坚持以“支撑政府、服务行业”为宗旨,逐渐形成以“工业信息安全和两化融合”为核心,以“基础研发、技术服务、智库咨询、资源平台”为四极支撑的业务体系。业务范围涵盖工业信息安全、两化融合、软件研究、工业互联网、智库咨询、国防电子、知识产权、评测鉴定、数据资源、媒体...
发布时间 :  2020 - 04 - 03
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中国越发认识到芯片自主可控的重要性,因此,各种可替代的芯片都会陆续进行研发,尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面,海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域,也会出现各种差异化的芯片。此外,国内已经积累了很多集成电路人才。世界最大的半导体消费国,占45%全球芯片需求量,但是超过90%的芯片消费依赖进口,本土集成电路公司进入半导体市场很晚,几乎是落后世界20年,而半导体公司极度依靠规模和产品周期,所以一直处于追赶状态。相信不久的将来,“中国芯”一定会照耀世界。以下为电子产业各细分领域最核心供应商名单:国内IC芯片产业链IC设计公司:海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。台湾地区主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。半导体材料公司:中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁(日企独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。半导体设备公...
发布时间 :  2018 - 02 - 27
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8月28日消息,据国外媒体报道,在收购东芝闪存芯片业务方面,富士康是给出了270亿美元的报价,远超其他竞争对手,但这一报价却并未得到日本方面的认可。东芝虽然后来东芝选定的收购方不被合作伙伴西部数据所认可,东芝又重新与富士康开始接触,富士康又有了一丝希望,但目前看来富士康可能真没戏了,消息人士透露东芝在上周已向西部数据联合体提出了收购条件,而东芝CEO目前也透露,他们已选定西部数据组成的联合体为闪存芯片业务的最终买家。消息人士最新透露的消息表明,东芝CEO目前在东京表示,东芝已同合作伙伴西部数据就出售闪存芯片业务一事达成协议,西部数据等多家美国和日本公司组成的联合体将收购东芝的闪存芯片业务,双方会在8月31日正式对外宣布这一消息。此前就有消息人士透露,在上周四进行的谈判中,东芝向西部数据联合体提出的条件包括:西部数据从国际冲裁法庭撤销阻止东芝出售闪存芯片业务的诉讼,以及西部数据未来在东芝闪存芯片业务中所持的股份。先前的消息人士还表示,东芝和西部数据的谈判很顺利,如果西部数据联合体预接受东芝所提出的条件,双方预计在本月底就会签署相关的协议。据悉,西部数据等所组成的收购联合体,除了西部数据,还有美国产业投资机构KKR、日本创新网络公司和日本发展银行。在收购报价方面,西部数据联合体给出的报价在1.9万亿日元左右(按目前汇率折算约为174亿美元),基本达到了东芝方面的预期。在收购资金方面,东...
发布时间 :  2017 - 09 - 11
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