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  • 趋势1:摩尔定律将在未来8到10年内持续下去在接下来的8到10年中,CMOS晶体管的密度缩放将大致遵循摩尔定律。这将主要通过EUV图案化(patterning)方面的进展以及通过引入能够实现逻辑标准单元缩放的新型设备架构来实现。在7nm技术节点中引入了极紫外(EUV)光刻技术,可在一个曝光步骤中对一些最关键的芯片结构进行图案化。除了5nm技术节点之外(例如,当关键的后端(BEOL)金属间距小于28-30nm时),多图案EUV光刻变得不可避免,从而大大增加了晶圆成本。 最终,我们预计高数值孔径(high-NA)EUV光刻技术将可用于构图该行业1nm节点的最关键层。该技术将把其中一些层的多图案化推回单一图案化,从而降低成本,提升良率并缩短周期。 例如,Imec通过研究随机缺陷率,为推进EUV光刻做出了贡献。孤立的缺陷,例如微桥,局部折线以及缺少或合并的触点。随机缺陷率的改善可以导致使用较低剂量,从而提高产量。我们试图了解,检测和减轻随机故障,并且最近可能会报告随机缺陷率提高了一个数量级。 为了加快高NA EUV的引入,我们正在安装Attolab –允许在使用高NA工具之前测试一些用于高NA EUV的关键材料(例如掩模吸收层和抗蚀剂)。该实验室中的光谱表征工具将使我们能够在亚秒级的时间范围内观察抗蚀剂的关键EUV光子反应,这对于理解和减轻随机缺陷的形成也很重...
    发布时间 :  2020 - 07 - 28
  • 近日,兆易创新在投资者互动平台上表示,公司DRAM芯片自主研发及产业化项目于2020年5月完成资金募集,现项目研发工作正在进行中。2019年9月,兆易创新发布非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过人民币43亿元,用于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金,以实现国内存储芯片设计企业在DRAM领域的突破。公告显示,兆易创新DRAM芯片研发及产业化项目计划投资总额约40亿元,拟投入募集资金33亿元。兆易创新拟通过本项目,研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。根据兆易创新此前发布的《非公开发行A股股票申请文件一次反馈意见的回复》显示,兆易创新对DRAM芯片研发及产业化项目各个阶段的实施时间、整体进度进行了安排。根据安排,兆易创新计划在2020年定义首款芯片的生产制程,并将经过验证后的设计展开流片试样,经过反复测试、反复修改直到样片设计符合设计规范并通过系统验证;2021年,首款芯片客户验证完成后进行小批量产,测试成功后进行大批量产;2022年至2025年,兆易创新计划完成多系列产品陆续研发及量产。资料显示,兆易创新自2005年设立并进入闪存芯片设计行业,通过技术开拓、业务并购,目前已成为中国大陆最为领先的芯片设计企业之一,其主营业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品、传感器模块的...
    发布时间 :  2020 - 07 - 27
  • 半导体工业被称为现代工业的“吐金机”。1998年,美国出版的《美国半导体工业是美国经济的倍增器》书中称:“半导体是一种使其他所有工业黯然失色,又使其他工业得以繁荣发展的技术。”书中介绍,美国半导体工业1996年创造了410亿美元的财富,并以每年15.7%的速度增加,比美国整体经济增长速度快13倍以上。除此之外,2017年美国半导体咨询委员会在给时任美国总统布什的国情咨文中称半导体工业为“生死攸关的工业”。韩国称其为“工业粮食”、“孝子产业”。所以毫不夸张地说,半导体工业是现代工业的生命线。半导体由美国发明,目前美国在尖端半导体研发、设计和制造方面仍然领先全球。2019年美国半导体公司营收占全球半导体市场(约4123亿美元)近一半。但是为了确保美国今后50年内在未来技术仍占据领先地位,美国认识到其仍需确保在半导体研发、设计和制造方面继续领先全球。近期美国半导体产业协会(SIA)发布报告指出,为了迎接挑战,并确保美国能继续领导全球半导体业,美国必须加大投资。SIA的报告从研发、人才、贸易三个方面提出政策建议,特别提出基础研究投资要由政府主导,而应用创新和产品开发要由企业自行投资。一个强大、财务状况良好的半导体产业对美国具有重要的战略意义。半导体技术的突破能够推动经济增长,对国家安全至关重要。为什么美国半导体业会有危机感?美国在半导体技术方面的长期领导地位取决于三大支柱:美国公司的开拓性...
    发布时间 :  2020 - 07 - 16
6月15日,比亚迪股份有限公司(以下简称“比亚迪”)发布公告称,控股子公司比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)以增资扩股的方式引入战略投资者。二次引入战投 阵容强大公告显示,比亚迪半导体此次引入的战略投资者达到30家,包括爱思开(中国)企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、湖北省联想长江科技产业基金合伙企业(有限合伙)、苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙)、深圳华强实业股份有限公司、深圳市伯翰视芯半导体合伙企业(有限合伙)等。本轮投资者出资情况及持股情况根据公告,本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值人民币75亿元,拟向比亚迪半导体合计增资人民币约8亿元,其中人民币3,202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本,人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积,本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.843129%股权。本次增资扩股事项完成后,比亚迪半导体注册资本将增加人民币3,202.107724万元,本公司持有比亚迪半导体72.301481%股权,比亚迪半导体仍纳入本公司合并报表范围。比亚迪称,自2020年5月27日公司发布《关于控股子公司引入战略投资者的公告》以来,比亚迪半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资者,考虑到未来比亚迪半导体的业务资源整合及合作,比亚迪半导体拟继续引入韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、...
发布时间 :  2020 - 06 - 16
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据拓墣产研院报道,2020年第一季度世界集成电路晶圆代工订单未出现大幅缩减,第二季度由于客户扩大产品的同时,也导入疫情衍生的新兴应用产品,在2020年第二季度晶圆代工营收入同比增长23.1%。前十大企业营收额占到代工总收入的96.4%。 从上表中可以看出,中国台湾地区4家企业成长率最为亮眼: 台积电仍居龙头老大地位不可动摇,在第二季度营收入同比增长30.4%,占到总代工值的51.5%。主要受益于5G手机AP、HPC和远程办公及教育的CPU、GPU需求的推升。 联电同比成长23.9%,占到总值的7.3%,受益于驱动IC和疫情带来的相关产品需求。 力积电(力晶)同比大涨71%,主要受益于CIS需求的注入(IP、CAM、中低端像素手机CIS芯片、安防监控相关低端CIS等)市场需求。 世界先进同比增长18.9%,主要受力于大尺寸面板DDIC中国大陆客户需求的增多,PMIC部分则由服务器、数据中心需求带动。 中国大陆的中芯国际则由NOR Flash、eNVM等12英寸晶圆,以及PMIC、指纹识别与部分通用MCU等8英寸晶圆代工需求支撑,在第二季度同比成长19.0%,占比为4.8%。 韩国三星半导体受惠于高通7纳米系列中5G芯片客户需求稳定,在CIS、DDIC等则在5G手机系列中渗透率增加扩大供给,在扩充EUV产线中,扩展移...
发布时间 :  2020 - 06 - 16
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6月6日,在长三角一体化发展重大合作事项签约仪式上,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议签约。据新民晚报报道,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议由长鑫存储技术有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司共同签约。据官网介绍,长鑫存储于2016年5月在安徽合肥成立,是一家一体化存储器制造商,专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售,目前已建成第一座12英寸晶圆厂并投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、人工智能、虚拟现实和物联网等领域,市场需求巨大并持续增长。此次与长鑫存储签约的公司,各自在集成电路领域均有着举足轻重的地位。其中,苏州瑞红是国内知名的电子化学品公司,成立于1993年,是国内著名的专业生产微电子化学品的工厂,公司主要生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂等黄光区湿化学品,应用于FPD(LCD、TP、OLED、CF)、LED、IC等相关电子行业,与国内大部分相关厂商保持业务联系。苏州瑞红先后承担过国家“85公关”项目、科技部创新基金项目、“863”重大专项,国家级重大专项02项目等,拥有数项国家发明专利和高新技术产品,是江苏省高新技术企业。宁波江丰电子是国内知名的电子靶材公司,成立于2008年,主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝...
发布时间 :  2020 - 06 - 09
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近日,圣邦微电子(北京)股份有限公司、北京地平线机器人技术研发有限公司、北京国导科技有限公司、海光信息技术有限公司、上海安路信息科技有限公司、泰斗微电子科技有限公司、北京芯愿景软件技术股份有限公司共7家企业正式加入集成电路知识产权联盟。这7家企业的加入为联盟的发展注入了新的动力,联盟也将不忘初心,继续为中国集成电路产业的发展提供助力。                   圣邦微电子(北京)股份有限公司成立于2007年,专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售,是目前A股上市唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。圣邦微电子拥有16大系列1400余款型号的高性能模拟IC产品,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模数/数模转换器、模拟开关、电平转换及接口芯片、小逻辑芯片、LDO、微处理器电源监控芯片、DC/DC转换器、背光及闪光LED驱动、OVP及负载开关、马达驱动、MOSFET驱动、电池保护及充放电管理芯片等。产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品,部分关键性能指标有所超越,广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域,以及物...
发布时间 :  2020 - 06 - 05
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2020年初,一场突如其来的疫情彻底打碎了春节的喜庆气氛,这场疫情使得今年成为充满机遇与挑战的一年。疫情也让鲜有人问津的口罩“洛阳纸贵”,作为高科技产品的全自动口罩机一时间更是供不应求。今年2月份,中国石化发出“英雄帖”《我有熔喷布,谁有口罩机》,暗指口罩机“一机难求”。出现这种现象的主要原因是海外疫情肆虐,原本主要依赖进口的口罩机零部件出现供应链不顺畅,产能不足矛盾凸显,其中工业级FPGA芯片供应紧张导致许多口罩机订单不得不延期交付。自然而然,口罩机的零部件缺口转而寄希望于国产器件。安路科技,在此十万火急的危机时刻,调动公司上下所有的力量鼎力支持口罩机的生产,为国内外“口罩荒”问题做出了重大的贡献。当前国内新上市的80%口罩机都采用了安路的FPGA器件。 面临口罩荒,而口罩机供应链却临时中断在海内外疫情肆虐期间,口罩资源全球稀缺。从需求端来看,海外疫情滞后于中国,疫情严重地区口罩脱销。从供给端来看,中国正成为解决“口罩荒”的最大希望,我国是世界最大的口罩生产和出口国,年产量约占全球50%,为满足国内市场需求和增加对外出口,国内还需持续增加口罩产能。目前市场上供应的全自动口罩机,一般分为平面口罩机、杯型口罩机、折叠口罩机、异型口罩机等。现代化自动口罩机集进料、成型、热合成、计数等功能于一体,需要集成网络管理的伺服系统。但无论何种类型的口罩机,都离不开FPGA芯片。在此简单...
发布时间 :  2020 - 06 - 05
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